一种印制电路板生产组件及生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及印制电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板生产组件及生产工艺。本发明专利技术在印制电路板基层上铺设金属粉末层或金属片层，通过超声波震荡压制模具的压制在金属粉末层或金属片层的设定位置，采用超声波震荡技术使超声波震荡压制模具压制分隔金属粉末层或金属片层，使分隔出的金属粉末层或金属片层与印制电路板基层摩擦熔接，形成导电线路。本发明专利技术通过金属粉末层或金属片层压制熔接形成印制电路板金属导电线路，有效简化了印制电路板的生产工艺，节省了生产周期，减少传统工艺化学试剂的使用，实现节能减排的目的，同时使金属导电线路与印制电路板基层稳定熔接，有效防止导电线路脱落。有效防止导电线路脱落。有效防止导电线路脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板生产组件及生产工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板生产加工
，具体涉及一种印制电路板生产组件及生产工艺。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板上通常布设相应的金属导电线路来代替复杂的器件连接线，现有的印制电路板金属导电线路制作工艺主要采用胶粘覆铜板腐蚀雕刻技术来完成，其生产工艺复杂，生产周期较长，且需要使用相应的工艺化学试剂，环境污染大，同时，胶合覆铜板覆铜层的粘性和耐高温性能不佳，在高温应力环境下覆铜脱落现象严重。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板生产组件，其特征在于：包括印制电路板基层(1)和超声波震荡压制模具(2)，所述印制电路板基层(1)上铺设有金属粉末层(3)，所述超声波震荡压制模具(2)的一侧设有压制突出部(4)，所述压制突出部(4)用于抵接在金属粉末层(3)上。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产组件，其特征在于：所述压制突出部(4)用于抵接金属粉末层(3)的一端设有塑形沟槽(5)。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产组件，其特征在于：所述生产组件还包括容纳模具板(6)，所述容纳模具板(6)上设有容纳通槽，所述容纳模具板(6)铺设在印制电路板基层(1)上，所述金属粉末层(3)铺设于容纳通槽内与印制电路板基层(1)接触，所述压制突出部(4)用于伸入容纳通槽内抵接金属粉末层(3)。4.根据权利要求3所述的一种印制电路板生产组件，其特征在于：所述容纳通槽的深度大于金属粉末层(3)的厚度。5.一种印制电路板生产组件，其特征在于：包括印制电路板基层(1)和超声波震荡压制模具(2)，所述印制电路板基层(1)上铺设有金属片层(7)，所述超声波震荡压制模具(2)的一侧设有压制突出部(4)，所述压制突出部(4)用于抵接在金属片层(7)上，所述压制突出部(4)用于抵接金属片层(7)的一端设有塑形沟槽(5)，所述塑形沟槽(5)的槽壁用于切割金属片层(7)。6.根据权利要求5所述的一种印制电路板生产组件，其特征在于：所述塑形沟槽(5)的深度等于金属片层(7)的厚度。7.一种印制电路板生产工艺，可应用于权利要求1
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4任一所述的印制电路板生产组件，其特征在于，包括：将金属粉末层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇，
申请(专利权)人：孙宇，
类型：发明
国别省市：