一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备技术

本发明专利技术涉及PCB板制作领域，具体公开一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备，加工阶梯层所在层次内层，包括首先制作阶梯槽区域内层图形，再制作除阶梯槽区域外的内层图形；加工其他普通层次内层；将制作好的各层进行配板压合，之后制作外层图形；依据不同层次所在深度，采用控深铣的方式铣到所在层次；控深铣完成后，使用去钻污的方式去掉多余的树脂。本发明专利技术制作过程中先做出阶梯层所在层次内层，且在外侧控深铣时控制深度保证不会存在残胶，再采用去钻污的方式去掉多余树脂，最终实现一次压合制作PCB板，能实现任意层次阶梯PCB板加工，且不会出现分层的情况，可靠性好；流程短、成本低、无需任何手工操作；可完全避免阶梯处流胶的产生。处流胶的产生。处流胶的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备


[0001]本专利技术涉及PCB板制作领域，具体涉及一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备。

技术介绍

[0002]在通讯及服务器等领域经常需要用到多层次阶梯PCB，目前此类PCB常规制作流程非常复杂：以两层次阶梯PCB产品为例，首先需要压合第一层次所在阶梯槽的内层，采用贴垫片和胶带的方式进行保护，然后再压合第二层次所在阶梯槽的内层，采用贴垫片和胶带的方式进行保护，最后压合外层PCB板。经过三次压合后，采用控深铣的方式，铣出不同层次的阶梯槽，撕掉垫片和胶带，形成多层次阶梯PCB板。此工艺存在以下缺陷：压合次数多，如遇到3
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10层次阶梯PCB板，则完全无法实现，且由于压合次数多，PCB板容易分层，可靠性不高；流程长、成本高、需要手工操作太多；无法完全避免阶梯处流胶的产生。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术提供一种多层次阶梯PCB板制作方法、PCB板及电子设备，制作过程中先做出阶梯层所在层次内层，且在外侧控深铣时控制深度保证不会存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：加工阶梯层所在层次内层，包括首先制作阶梯槽区域内层图形，再制作除阶梯槽区域外的内层图形；加工其他普通层次内层；将制作好的各层进行配板压合，之后制作外层图形；依据不同层次所在深度，采用控深铣的方式铣到所在层次；控深铣完成后，使用去钻污的方式去掉多余的树脂。2.根据权利要求1所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，制作阶梯槽区域内层图形，具体包括：采用干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖，露出阶梯槽所在区域的图形，采用电镀的方式将铜厚加厚，然后去膜完成阶梯槽区域内层图形制作。3.根据权利要求2所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，采用干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖，具体为：采用厚度为100微米的干膜对阶梯槽区域线路图形以外的铜面进行覆盖。4.根据权利要求3所述的多层次阶梯PCB板制作方法，其特征在于，采用电镀的方式将铜厚加厚，具体为：采用电镀的方式将铜厚加厚100~120微米。5.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：张永甲，宋玉娜，汪亚军，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：