一种导电连接结构的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导电连接结构的制备方法，包括以下步骤：于电路板上形成多个间隔设置的电性连接垫；将所述电路板表面及所述电性连接垫端面覆盖防焊层，并于其上形成多个间隔设置的开口，以使所述电性连接垫部分显露出来；于所述电性连接垫端面形成化镀金属铜层；于所述化镀金属铜层的端面形成接着层，且对所述接着层进行电浆清洁。该制备方法相对于现有技术在接着层形成好后，对所述接着层进行电浆清洁，以降低所述接着层的表面张力，使得焊料凸块设置在所述接着层上时与所述接着层的结合速度加快，进而提高生产效率，能适合于大批量的生产。量的生产。量的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种导电连接结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及了PCB板
，具体的是一种导电连接结构的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体封装件高积集度以及微型化的封装要求，提供多数主被动组件及线路连接的电路板，也逐渐由单层板演变成多层板，以使在有限的空间下，由层间连接技术扩大电路板上可利用的布线面积而配合高电子密度之集成电路需求。
[0003]现有的电路板上的导电连接结构，在化镀金属铜层上形成接着层后，直接于接着层上设置焊料凸块，由于接着层表面张力较大，使得焊料凸块与接着层结合速度较慢，大大降低了生产效率，不利于大规模生产。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种导电连接结构的制备方法，其用于解决电性连接垫与焊料凸块结合效率低、焊料凸块不稳固易掉落的问题。
[0005]本申请实施例公开了一种导电连接结构的制备方法，该制备方法相对于现有技术在接着层形成好后，对所述接着层进行电浆清洁，以降低所述接着层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电连接结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：于电路板上形成多个间隔设置的电性连接垫；将所述电路板表面及所述电性连接垫端面覆盖防焊层，并于其上形成多个间隔设置的开口，以使所述电性连接垫部分显露出来；于所述电性连接垫端面形成化镀金属铜层；于所述化镀金属铜层的端面形成接着层，且对所述接着层进行电浆清洁。2.根据权利要求1所述的导电连接结构的制备方法，其特征在于，所述电性连接垫的材质可以为铜、镍、铬、钛、铬、锡以及铅所组群组之一。3.根据权利要求1所述的导电连接结构的制备方法，其特征在于，所述防焊层的材质可以为绿漆或黑漆。4.根据权利要求1所述的导电连接结构的制备方法，其特征在于，所述电性连接垫的厚度小于所述防焊层的厚度。5.根据权利要求1所述的导电连接结构的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛会，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：