一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法技术

本发明专利技术属于印刷电路板技术领域，公开了一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法。该方法包括以下步骤：1.在基材上化学镀铜，形成薄层铜种子层；2.铜种子层上贴干膜，曝光显影后，于露铜部分镀上防腐金属层；3.退干膜后，置于蚀刻液中，进行蚀刻；4.将经过蚀刻后的样品进行电镀铜，加厚铜线路的同时，对腐蚀的侧壁进行修复。本发明专利技术方法，可以保护线路矩形形状、同时可以修复快速蚀刻导致的侧壁凹蚀，在类载板等高端线路板制造方面，具有实用价值。具有实用价值。具有实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板(PCB)
，特别涉及一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法。

技术介绍

[0002]电子设备的需求是电子电路技术发展的动力，5G技术的推出使得电子电路和IC基板制造商在其设计中要求更高的密度。5G的广泛应用、微型化、半导体封装密度与功能的增加、电路几何尺寸的减小和更高的密度、更高的传输频率与速度等因素，成为促进电子电路技术进步的方向。由于5G应用的性质，这些设计中的高可靠性和优异的电气性能也越来越重要。因此，印刷电路板(PCB)产业必须由传统的粗放型向精密型转型，可以预测，在未来的好几年内，精密电路板应用将更加常态化。
[0003]在印刷电路板制造工艺中，主要有减成法、加成法、半加成法三种工艺。在覆铜板上利用抗蚀膜保护图形，然后再蚀刻掉未经抗蚀膜保护的暴露铜从而得到所需导电图形的方法称为减成法。这种方法会导致裸露的铜层往下蚀刻的同时，也会形成侧蚀，从而造成线路形成困难，在精细线路中应用较为有限。采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：S1.化学镀铜：将基材前处理后置于化学镀铜液中进行化学镀铜，在基材上形成薄层铜种子层；S2.贴膜：在步骤S1形成的铜种子层上贴干膜；S3.镀防腐金属层：对步骤S2的干膜曝光显影，在暴露铜的部分镀上防腐金属层；S4.退膜：去除步骤S3处理后残留的干膜；S5.蚀刻：将经过步骤S4退膜后的样品置于蚀刻液中，进行蚀刻；S6.电镀铜加厚及修复：将经过步骤S5蚀刻后的样品进行电镀铜，加厚铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光辉，郑沛峰，路培培，崔子雅，潘湛昌，郝志峰，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：