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本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法。该方法包括以下步骤：1.在基材上化学镀铜，形成薄层铜种子层；2.铜种子层上贴干膜，曝光显影后，于露铜部分镀上防腐金属层；3.退干膜后，置于蚀刻液中，进行蚀刻；4....
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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