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本发明涉及一种双面埋入式线路的成型方法，属于线路板技术领域。在产品设计阶段将产品第一面和第二面的线路连接至产品外形线外的电镀导线上，在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料，在曝光掩模板的设计阶段，对非导通线路的边缘进行异性补偿设计...
该专利属于江苏上达半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达半导体有限公司授权不得商用。

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