布线电路基板的制造方法技术

布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支撑层(2)、异反射率层(3)、基础绝缘层(4)、以及布线层(5)的布线电路基板(1)；第2工序，从布线电路基板(1)的厚度方向的一侧对布线电路基板(1)照射检查光(11)，基于被布线电路基板(1)反射的反射光(12)来检查布线层(5)，所述检查光(11)包含具有波长650nm以上且950nm以下的光中的一种波长的光。在第2工序中，基于被布线层(5)的厚度方向的一个面反射的第1反射光(13)与被异反射率层(3)的厚度方向的一个面反射的第2反射光(14)的对比度来检查布线层(5)的外形形状。布线层(5)对具有一种波长的光的反射率R1与异反射率层(3)对具有一种波长的光的反射率R2之差为40％以上。射率R2之差为40％以上。射率R2之差为40％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有如下的方法：对于在厚度方向的一侧具备由不锈钢形成的金属支撑层、基础绝缘层、以及由铜形成的导体图案的带电路的悬挂基板，从厚度方向的一侧照射光，通过其反射光来检查导体图案的优劣(例如参见下述专利文献1。)。
[0003]专利文献1中，由于铜对波长650nm的光的反射率与不锈钢对波长650nm的光的反射率之差为33％左右，因此利用基于它们的差的对比度来识别导体图案的外形形状。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
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059756号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]近年来，随着布线层的细间距化，在检查中要求更优异的精度，因此，要求更强的对比度。
[0009]但是，对于上述金属支撑层和导体图案，增强对比度是有限的。
[0010]本专利技术提供一种布线电路基板的制造方法，其能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下的工序：第1工序，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支撑层、异反射率层、绝缘层、以及布线层的布线电路基板，第2工序，从所述布线电路基板的厚度方向的一侧对所述布线电路基板照射检查光，基于被所述布线电路基板反射的反射光来检查所述布线层的外形形状，所述检查光包含具有波长650nm以上且950nm以下的光中的一种波长的光，在所述第2工序中，基于被所述布线层的厚度方向的一个面反射的第1反射光与被所述异反射率层的厚度方向的一个面反射的第2反射光的对比度来检查所述布线层，所述布线层对所述一种光的反射率R1与所述异反射率层对所述一种光的反射率R2的差为40％以上。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仓隼人，柴田直树，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：