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布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支撑层(2)、异反射率层(3)、基础绝缘层(4)、以及布线层(5)的布线电路基板(1)；第2工序，从布线电路基板(1)的厚度方向的一侧对布线电路基板(1)照射检查...
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