一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，包括PI层；设有弯折区以及平面区；所述第二信号铜层在弯折区设有第一开口；所述第二覆盖膜在弯折区设有第二开口；所述第二覆盖膜的底部设有银箔层；所述第二覆盖膜在平面区设有若干个第一窗口；所述银箔层在平面区设有第二窗口。本实用新型专利技术通过在弯折区中将第二信号铜层以及第二覆盖膜去除，并且通过银箔层进行替代，满足信号完整性要求和弯折要求；另外通过在第二覆盖膜设置第一窗口以及在银箔层设置第二窗口，使得第二信号铜层显露出银箔层，并且以点状的方式进行显露，增加了高挠曲挠性线路板的稳定性的同时能够使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。完整性达到更好的水平。完整性达到更好的水平。

【技术实现步骤摘要】
一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板。

技术介绍

[0002]挠性线路板作为信号传输的载体，在高速信号的传输方面发挥着重要的作用，随着消费类电子产品的不断发展，曲屏、可折叠屏幕手机、360
°
旋转笔记本电脑等新兴电子产品成为新宠，FPC既要满足信号传输要求，又要满足动态挠曲要求，如何可以改善挠性线路板的挠曲能力以及信号完整性能力成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，包括PI层；所述PI层的顶部设有第一信号铜层；所述第一信号铜层的顶部设有第一覆盖膜；所述PI层的底部设有第二信号铜层；所述第二信号铜层的底部设有第二覆盖膜；
[0005]所述改善信号完整性的高挠曲挠性线路板设有弯折区以及平面区；所述第二信号铜层在弯折区设有第一开口；所述第二覆盖膜在弯折区设有与第一开口连通的第二开口；所述第二覆盖膜的底部设有银箔层；所述银箔层在弯折区覆盖第一开口以及第二开口；
[0006]所述第二覆盖膜在平面区设有若干个第一窗口；所述银箔层在平面区设有若干个与第一窗口连通的第二窗口。
[0007]本技术进一步设置为，所述第一窗口的截面形状以及第二窗口的截面形状均为圆形。
[0008]本技术进一步设置为，若干个第一窗口设于同一直线上；若干个第二窗口设于同一直线上。
[0009]本技术进一步设置为，所述第一窗口的半径以及第二窗口的半径均为1mm。
[0010]本技术进一步设置为，所述第一窗口的数量以及第二窗口的数量均为6
‑
10个。
[0011]本技术进一步设置为，所述第一窗口内的第二信号铜层的表面设有沉镍金。
[0012]本技术进一步设置为，所述PI层的材质为聚酰亚胺。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过在弯折区中将第二信号铜层以及第二覆盖膜去除，并且通过银箔层进行替代，可以同时满足到信号完整性要求和弯折要求；另外通过在第二覆盖膜设置第一窗口以及在银箔层设置第二窗口，使得第二信号铜层显露出银箔层，并且以点状的方式进行显露，增加了高挠曲挠性线路板的稳定性的同时能够使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。
附图说明
[0014]利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本技术的截面图；
[0017]图3是本技术隐藏银箔层后的截面图；
[0018]其中：1、PI层；21、第一信号铜层；22、第二信号铜层；31、第一覆盖膜；32、第二覆盖膜；41、弯折区；42、平面区；51、第一开口；52、第二开口；6、银箔层；71、第一窗口；72、第二窗口；8、沉镍金。
具体实施方式
[0019]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0020]由图1至图3可知，本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，包括PI层1；所述PI层1的顶部设有第一信号铜层21；所述第一信号铜层21的顶部设有第一覆盖膜31；所述PI层1的底部设有第二信号铜层22；所述第二信号铜层22的底部设有第二覆盖膜32；
[0021]所述改善信号完整性的高挠曲挠性线路板设有弯折区41以及平面区42；所述第二信号铜层22在弯折区41设有第一开口51；所述第二覆盖膜32在弯折区41设有与第一开口51连通的第二开口52；所述第二覆盖膜32的底部设有银箔层6；所述银箔层6在弯折区41覆盖第一开口51以及第二开口52；
[0022]所述第二覆盖膜32在平面区42设有若干个第一窗口71；所述银箔层6在平面区42设有若干个与第一窗口71连通的第二窗口72。
[0023]具体地，本实施例所述的改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，通过在弯折区41中将第二信号铜层22以及第二覆盖膜32去除，并且通过银箔层6进行替代，可以同时满足到信号完整性要求和弯折要求，有效解决柔性线路板挠曲不良，同时满足信号完整性要求。
[0024]另外，本实施例通过在第二覆盖膜32设置第一窗口71以及在银箔层6设置第二窗口72，使得第二信号铜层22显露出银箔层6，并且以点状的方式进行显露，增加了高挠曲挠性线路板的稳定性的同时能够使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。
[0025]本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，所述第一窗口71的截面形状以及第二窗口72的截面形状均为圆形。本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，所述第一窗口71的半径以及第二窗口72的半径均为1mm。具体地，圆形的第一窗口71以及第二窗口72，相比于条状或者矩形状的窗口具有更大的面积，也就是说，若需要实现与圆形相同的面积，则需要条状窗口更大的长度，增加了挠性线路板的不稳定性；另外半径均为1mm能够使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。
[0026]本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，若干个第一窗口71设于同一直线上；若干个第二窗口72设于同一直线上。上述设置使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。
[0027]本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，所述第一窗口71的数
量以及第二窗口72的数量均为6
‑
10个。上述设置使高挠曲挠性线路板的信号完整性达到更好的水平。
[0028]本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，所述第一窗口71内的第二信号铜层22的表面设有沉镍金8。通过上述设置能够防止第一窗口71内的第二信号铜层22氧化。
[0029]本实施例所述的一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，所述PI层1的材质为聚酰亚胺。
[0030]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善信号完整性的高挠曲挠性线路板，其特征在于：包括PI层(1)；所述PI层(1)的顶部设有第一信号铜层(21)；所述第一信号铜层(21)的顶部设有第一覆盖膜(31)；所述PI层(1)的底部设有第二信号铜层(22)；所述第二信号铜层(22)的底部设有第二覆盖膜(32)；所述改善信号完整性的高挠曲挠性线路板设有弯折区(41)以及平面区(42)；所述第二信号铜层(22)在弯折区(41)设有第一开口(51)；所述第二覆盖膜(32)在弯折区(41)设有与第一开口(51)连通的第二开口(52)；所述第二覆盖膜(32)的底部设有银箔层(6)；所述银箔层(6)在弯折区(41)覆盖第一开口(51)以及第二开口(52)；所述第二覆盖膜(32)在平面区(42)设有若干个第一窗口(71)；所述银箔层(6)在平面区(42)设有若干个与第一窗口(71)连通的第二窗口(72)。2.根据权利要求1所述的一种改善信号完整性的高挠曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢芬艳，吴源晓，张晓瑜，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：