线路板蚀刻液及其使用方法技术

一种线路板蚀刻液，包括酸性蚀刻剂，还包括以下摩尔浓度的组分：护岸剂，10‑50ppm；缓蚀剂，10‑50ppm；表面活性剂，20‑100ppm；其中，所述护岸剂的结构式为：所述R1、R2为氢、烷基、苯基、取代苯基或含氮芳香基团中的一种或两种；所述缓蚀剂的结构式为：其中，所述R3为氢、羟基、卤素原子、或者烷基中的一种；所述表面活性剂的结构式为：其中，所述R4为氢或碳原子数为1‑9的烷基。另外，本申请还提供一种线路板蚀刻液的使用方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板制造领域，尤其涉及一种线路板蚀刻液及其使用方法。

技术介绍

1、线路板蚀刻工序主要包括步骤：将蚀刻液经过喷头均匀地喷淋到铜箔表面，药水中的cu2+与没有蚀刻阻剂保护的铜箔发生氧化还原反应；将不需要的铜反应掉，露出基材，再经过剥膜处理后使线路成型。

2、一般情况下，线路板蚀刻过程中容易发生侧蚀的问题，传统的做法是在药水中加入适量的护岸剂，该护岸剂可以吸附于铜箔层的侧壁以形成保护膜，该保护膜可以阻挡部分药水侧向迁移，进而减缓侧向的蚀刻程度，但是，该护岸剂也容易被冲击损坏，导致无法正常阻挡药水，造成对侧蚀程度抑制的能力减弱。

技术实现思路

1、为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供一种线路板蚀刻液。

2、另外，还有必要提供一种线路板蚀刻液的使用方法。

3、一种线路板蚀刻液，包括酸性蚀刻剂，还包括以下摩尔浓度的组分：护岸剂，10-50ppm；缓蚀剂，10-50ppm；表面活性剂，20-100ppm；其中，所述护岸剂的结构式为：所述r1、r2为氢、烷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板蚀刻液，包括酸性蚀刻剂，其特征在于，还包括以下摩尔浓度的组分：

2.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，还包括摩尔浓度为100-1000ppm的有机溶剂，所述有机溶剂包括丙二醇、异丙醇中的至少一种。

3.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，所述酸性蚀刻剂包括硫酸铜、盐酸、以及双氧水，其中，所述硫酸铜的摩尔浓度为400～600ppm，所述盐酸的浓度为1000～3000ppm，所述双氧水的浓度为6～10ppm。

4.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，所述护岸剂的结构式为：

5.如权利要求1所述的线路板蚀刻...

【技术特征摘要】

1.一种线路板蚀刻液，包括酸性蚀刻剂，其特征在于，还包括以下摩尔浓度的组分：

2.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，还包括摩尔浓度为100-1000ppm的有机溶剂，所述有机溶剂包括丙二醇、异丙醇中的至少一种。

3.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，所述酸性蚀刻剂包括硫酸铜、盐酸、以及双氧水，其中，所述硫酸铜的摩尔浓度为400～600ppm，所述盐酸的浓度为1000～3000ppm，所述双氧水的浓度为6～10ppm。

4.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，所述护岸剂的结构式为：

5.如权利要求1所述的线路板蚀刻液，其特征在于，所述缓蚀剂的结构式为：

【专利技术属性】
技术研发人员：林美琪，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人