电路板及其制造方法技术

本申请提出一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。所述第一内侧线路层电性连接所述第一电路基板，所述第二内侧线路层电性连接所述第二电路基板。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。种电路板的制造方法。种电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般情况下，高频信号传输电路板包括多层信号传输线路，各层信号传输线路通过过孔来实现层间信号传输。其中，过孔分为实心导通柱以及中空导通管两种，实心导通柱主要通过电镀或者化镀加工形成，电镀或者化镀过程铜的沉积速率受到多种因素的影响，例如，铜离子浓度，温度、电流密度等等，极易出现空腔或者凹陷等问题，中空导通管通常需要填塞绝缘树脂以避免压合过程中出现的胀板问题，然而，绝缘树脂与导电垫的结合力不足，且散热性较差，影响高频信号传输电路板最终质量。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0004]另外，还有必要提供一种高电路板。
[0005]一种电路板的制造方法，包括步骤:提供芯板，所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。于所述第一内侧线路层上设置第一电路基板，所述第一电路基板电性连接所述第一内侧线路层，以及于所述第二内侧线路层上设置第二电路基板，所述第二电路基板电性连接所述第二内侧线路层，获得所述电路板。
[0006]进一步地，所述芯板的制造方法包括：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括基材层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述双面覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述第一铜箔层、所述基材层和所述第二铜箔层。
[0007]于所述第一铜箔层上设置第一电镀层，以及于所述第二铜箔层上设置第二电镀层，部分所述第一电镀层及部分所述第二电镀层填入所述开孔内以形成中空的导通体。
[0008]于所述导通体内设置所述导电膏，以及蚀刻所述第一铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第一内侧线路层，蚀刻所述第二铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第二内侧线路层，获得所述芯板。
[0009]进一步地，所述导电膏的材质包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括聚氨酯树脂、聚氨酯橡胶、丙烯酸树脂、丙烯酸橡胶、丁基橡胶、氯磺化橡胶、氟橡胶、硅酮中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、金粉、锌粉及石墨粉中的至少一种。
[0010]一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于
所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。所述第一内侧线路层电性连接所述第一电路基板，所述第二内侧线路层电性连接所述第二电路基板。
[0011]进一步地，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层还包括多个定位垫，所述定位垫围设于所述导通结构外。
[0012]进一步地，所述内侧导电结构还包括中空的导通体，所述基材层贯穿设置有开孔，所述导通体设于所述开孔内，所述导电膏设于所述导通体内，所述导通体的相对两端电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层。
[0013]进一步地，所述第一电路基板包括第一介电层、第一中间线路层以及多个第一中间导通结构，所述第一介质层设置于所述第一内侧线路层上，所述第一中间线路层和所述第一中间导通结构设于所述第一介质层内，所述第一中间导通结构电性连接于所述第一内侧线路层和所述第一中间线路层之间，所述第一中间导通结构与所述第一内侧导通结构对应。
[0014]进一步地，所述第一中间导通结构包括所述导电膏，所述第一中间线路层包括多个传输线路，沿所述电路板的厚度方向上，所述传输线路的截面投影位于所述导电膏内。
[0015]进一步地，所述第一电路基板还包括第一外侧线路层及多个第一外侧导通结构，所述第一外侧线路层设于所述第一介电层背离所述第一内侧线路层的一侧，所述第一外侧导通结构设于所述第一中间线路层和所述第一外侧线路层之间。
[0016]进一步地，所述第二电路基板包括第二介电层、第二外侧线路层及第二外侧导通结构，所述第二介电层设于所述第二内侧线路层上，所述第二外侧线路层设于所述第二介电层背离所述第二内侧线路层的一侧，所述第二外侧导通结构电性连接所述第二外侧线路层和所述第二内侧线路层。
[0017]本申请提供的电路板通过在芯板内设置导电膏，该导电膏用于实现层间的高频信号传输，从而减少通过电镀或者化镀的方法形成实心导通柱容易出现的空腔或者凹陷等问题，同时，导电膏与其他材质结合能力优良，而且导热性能较好。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施例提供的双面覆铜基板的示意图。
[0019]图2为图1所示的双面覆铜基板设置第一电镀层和第二电镀层后的示意图。
[0020]图3为图2所示的双面覆铜基板内设置导电膏的示意图。
[0021]图4为本申请一实施例提供的芯板的示意图。
[0022]图5为本申请一实施例提供的高频传输电路板的示意图。
[0023]图6为本申请一实施例提供的天线模块的示意图。
[0024]图7为本申请另一实施例提供的芯板的示意图。
[0025]主要元件符号说明
[0026]高频传输电路板
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100
[0027]芯板
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10、10a
[0028]基材层
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11
[0029]第一内侧线路层
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12
[0030]第二内侧线路层
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13
[0031]内侧导通结构
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14
[0032]双面覆铜基板
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20
[0033]第一铜箔层
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21
[0034]第二铜箔层
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22
[0035]开孔
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23
[0036]第一电镀层
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24
[0037]第二电镀层
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25
[0038]导电膏
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30
[0039]定位垫
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31
[0040]导通体
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤:提供芯板，所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏；于所述第一内侧线路层上设置第一电路基板，所述第一电路基板电性连接所述第一内侧线路层；以及于所述第二内侧线路层上设置第二电路基板，所述第二电路基板电性连接所述第二内侧线路层，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述芯板的制造方法包括：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括基材层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述双面覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述第一铜箔层、所述基材层和所述第二铜箔层；于所述第一铜箔层上设置第一电镀层，以及于所述第二铜箔层上设置第二电镀层，部分所述第一电镀层及部分所述第二电镀层填入所述开孔内以形成中空的导通体；于所述导通体内设置所述导电膏；以及蚀刻所述第一铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第一内侧线路层，蚀刻所述第二铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第二内侧线路层，获得所述芯板。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电膏的材质包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括聚氨酯树脂、聚氨酯橡胶、丙烯酸树脂、丙烯酸橡胶、丁基橡胶、氯磺化橡胶、氟橡胶、硅酮中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、金粉、锌粉及石墨粉中的至少一种。4.一种电路板，其特征在于，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧，所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：高自强，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：