【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种电路板及其制造方法以及一种应用所述电路板的电池组件。
技术介绍
1、随着新能源车的日渐普及，新能源车动力市场也日渐广泛。目前通常将多个电芯通过串/并联方式组成电池模组，再将多个电池模组进行组合制成新能源车的能量储存功能模块。其中，一般将电芯串/并联的系统称作为电芯连接系统(cell connecting system,ccs)。而为了确保电池模块于车辆工作时的安全性，ccs包含用于对电池模组进行电压、温度信号采集的fpc(柔性电路板，flexible printed circuit)，通过fpc将信号传送给电源管理系统(battery management system,bms)以便及时反馈并处理电池模组的异常。常规的ccs中，通常fpc通过汇流排与电芯连接，而fpc与汇流排之间通过镍片焊接电连接。然而，上述fpc与汇流排的连接方式容易影响信号传输，且镍片连接容易脱落影响产品可靠性。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板以及一种电路板的制造方法。
2、还有必要提供一种解决上述问题的电池组件。
3、本申请的第一方面提供一种电路板，包括电路基板、导电连接件以及汇流排基板。所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠。所述导电连接件从所述电路基板的一侧沿所述厚度方向凸伸，并完全埋设于所述汇流排基板内与所述汇流排基板相互卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板。
4、基于第一方面，一种可能的实现方式中，
5、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述连通孔为阶梯孔，包括相互连通的第一孔和第二孔，所述第一孔自所述电路基板面向所述汇流排基板的表面朝背离所述汇流排基板的一侧开设，所述第二孔自所述电路基板背离所述汇流排基板的表面朝所述汇流排基板开设，一台阶面连接所述第一孔与所述第二孔；沿垂直于所述厚度方向的方向上，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径，所述第二部分位于所述第二孔内并与所述台阶面抵接，所述第一部分位于所述第一孔与所述收容孔内。
6、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述电路基板包括电连接垫，所述电连接垫从所述第二孔露出，所述台阶面的至少部分为所述电连接垫的表面。
7、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述电路基板朝向所述汇流排基板的一侧包括电连接垫，所述导电连接件为金属块，所述金属块自所述电连接垫电镀并朝所述汇流排基板凸伸，所述金属块楔入所述汇流排基板。
8、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述金属块的硬度大于所述汇流排基板的硬度。
9、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述汇流排基板对应所述电连接垫设有凹槽，所述电连接垫嵌设于所述凹槽中，且所述金属块自所述凹槽的底面楔入。
10、基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述电路板还包括封装层，所述封装层包覆所述汇流排基板及所述电路基板，所述封装层包括若干个开口，所述汇流排基板的部分或/及所述电路基板的部分从若干个所述开口中外露。
11、本申请的第二方面提供一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，并在所述电路基板上设置导电连接件，且所述导电连接件自所述电路基板的一侧凸伸；提供一汇流排基板；以及将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠并压合，使所述导电连接件从所述电路基板凸伸的部分完全嵌入所述汇流排基板并与所述汇流排基板卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板。
12、基于第二方面，一种可能的实现方式中，步骤“提供一电路基板，并在所述电路基板上设置导电连接件，且所述导电连接件自所述电路基板的一侧凸伸”具体包括：
13、提供一电路基板，并沿所述电路基板的厚度方向开设连通孔；
14、提供一导电连接件，所述导电连接件包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括相对第一端和第二端以及连接所述第一端和所述第二端的周壁，一通道贯穿所述第一端和所述第二端使所述第一部分呈中空柱状，所述第二部分设于所述第一部分的第一端并从所述第一部分的周壁凸伸，所述周壁靠近所述第二端的区域外凸形成凸起；以及
15、将所述第一部分穿过所述电路基板，所述第二部分与所述凸起分别位于所述电路基板的两侧，且在垂直于所述厚度方向的方向上，所述第二部分的尺寸大于所述连通孔的最小处的尺寸；
16、步骤“提供一汇流排基板”具体包括：
17、提供一汇流排基板；以及
18、自所述汇流排基板的一表面向内开设收容孔，且所述收容孔的侧壁朝背离所述收容孔的中心轴线的方向凹陷形成卡槽；
19、步骤“将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠并压合，使所述导电连接件从所述电路基板凸伸的部分完全嵌入所述汇流排基板并与所述汇流排基板卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板”具体包括：
20、将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板层叠并压合，使得所述第二部分与所述电路基板背离所述汇流排基板的一侧抵接，所述第一部分从所述电路基板伸出的区域完全收容于所述收容孔内，且所述凸起与所述卡槽卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板。
21、基于第二方面，一种可能的实现方式中，步骤“提供一电路基板，并在所述电路基板上设置导电连接件，且所述导电连接件自所述电路基板的一侧凸伸”具体包括：
22、提供一电路基板，所述电路基板的一侧包括凸起的电连接垫；以及
23、在所述电连接垫电镀形成金属块自所述电路基板的一侧凸伸作为导电连接件；
24、步骤“提供一汇流排基板”具体包括：
25、提供一汇流排基板；以及
26、自所述汇流排基板的一表面向内开设凹槽；
27、步骤“将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠并压合，使所述导电连接件从所述电路基板凸伸的部分完全嵌入所述汇流排基板并与所述汇流排基板卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板”具体包括：
28、将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板层叠并压合，使得凸起的所述电连接垫嵌入所述凹槽中，且所述金属块自所述凹槽的底面楔入以与所述汇流排卡持，其中，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板，且所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括电路基板、导电连接件以及汇流排基板，其特征在于，所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠，所述导电连接件从所述电路基板的一侧沿所述厚度方向凸伸，并完全埋设于所述汇流排基板内与所述汇流排基板相互卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板沿厚度方向开设连通孔，所述汇流排基板面向所述电路基板的表面对应所述连通孔朝远离所述电路基板的一侧开设收容孔，所述收容孔的侧壁朝背离所述收容孔的中心轴线的方向凹陷形成卡槽；所述导电连接件包括第一部分和第二部分，所述第一部分贯穿所述连通孔且所述第一部分从所述连通孔朝向所述汇流排基板的一端伸出的区域收容于所述收容孔内，所述第一部分呈中空柱状并对应所述卡槽形成凸起，所述第二部分设于所述第一部分远离所述汇流排基板的一端并从所述第一部分的周缘凸伸以与所述电路基板背离所述汇流排基板的一侧抵接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连通孔为阶梯孔，包括相互连通的第一孔和第二孔，所述第一孔自所述电路基板面向所述汇流排基板的表面朝背离所述汇流排基
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路基板包括电连接垫，所述电连接垫从所述第二孔露出，所述台阶面的至少部分为所述电连接垫的表面。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板朝向所述汇流排基板的一侧包括电连接垫，所述导电连接件为金属块，所述金属块自所述电连接垫电镀并朝所述汇流排基板凸伸，所述金属块楔入所述汇流排基板。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述金属块的硬度大于所述汇流排基板的硬度。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述汇流排基板对应所述电连接垫设有凹槽，所述电连接垫嵌设于所述凹槽中，且所述金属块自所述凹槽的底面楔入。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括封装层，所述封装层包覆所述汇流排基板及所述电路基板，所述封装层包括若干个开口，所述汇流排基板的部分或/及所述电路基板的部分从若干个所述开口中外露。
9.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“提供一电路基板，并在所述电路基板上设置导电连接件，且所述导电连接件自所述电路基板的一侧凸伸”具体包括：
11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“提供一电路基板，并在所述电路基板上设置导电连接件，且所述导电连接件自所述电路基板的一侧凸伸”具体包括：
12.如权利要求11所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“将设有所述导电连接件的所述电路基板与所述汇流排基板层叠并压合”还具体包括：
13.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，将层叠并压合后的所述电路基板与所述汇流排基板置于注塑模具中，通过注塑成型形成封装层包覆所述汇流排基板及所述电路基板，所述封装层包括若干个开口，所述汇流排基板的部分或/及所述电路基板的部分从若干个所述开口中外露。
14.一种电池组件，包括电芯单元以及如权利要求1至8任意一项所述的电路板，所述电芯单元与所述汇流排基板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括电路基板、导电连接件以及汇流排基板，其特征在于，所述电路基板与所述汇流排基板沿厚度方向层叠，所述导电连接件从所述电路基板的一侧沿所述厚度方向凸伸，并完全埋设于所述汇流排基板内与所述汇流排基板相互卡持，所述导电连接件电连接所述电路基板与所述汇流排基板。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板沿厚度方向开设连通孔，所述汇流排基板面向所述电路基板的表面对应所述连通孔朝远离所述电路基板的一侧开设收容孔，所述收容孔的侧壁朝背离所述收容孔的中心轴线的方向凹陷形成卡槽；所述导电连接件包括第一部分和第二部分，所述第一部分贯穿所述连通孔且所述第一部分从所述连通孔朝向所述汇流排基板的一端伸出的区域收容于所述收容孔内，所述第一部分呈中空柱状并对应所述卡槽形成凸起，所述第二部分设于所述第一部分远离所述汇流排基板的一端并从所述第一部分的周缘凸伸以与所述电路基板背离所述汇流排基板的一侧抵接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连通孔为阶梯孔，包括相互连通的第一孔和第二孔，所述第一孔自所述电路基板面向所述汇流排基板的表面朝背离所述汇流排基板的方向开设，所述第二孔自所述电路基板背离所述汇流排基板的表面朝所述汇流排基板开设，一台阶面连接所述第一孔与所述第二孔；沿垂直于所述厚度方向的方向上，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径，所述第二部分位于所述第二孔内并与所述台阶面抵接，所述第一部分位于所述第一孔与所述收容孔内。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路基板包括电连接垫，所述电连接垫从所述第二孔露出，所述台阶面的至少部分为所述电连接垫的表面。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板朝向所述汇流排基板的一侧包括电连接垫，所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：简红霞，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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