【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种玻璃基板制作，尤其涉及一种厚铜线路板及其制作方法。
技术介绍
1、玻璃基板在mini/micro led显示技术中被广泛应用，但现有玻璃加工技术不成熟，由于玻璃表面光滑，于玻璃表面形成的铜层附着力低，铜层厚度较薄，不能形成厚铜，导通可靠性不佳。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种厚铜线路板的制作方法，以解决上述问题。
2、另外，本申请还提供一种采用上述制作方法制作的厚铜线路板。
3、本申请提供一种厚铜线路板的制作方法，包括以下步骤：
4、提供一玻璃基板，所述玻璃基板沿厚度方向包括依次叠设的玻璃基材、绝缘胶层和铜箔层，所述绝缘胶层为黑色；
5、于所述玻璃基板贯穿开设至少一通孔；
6、于所述玻璃基板表面和所述通孔内壁采用物理气相沉积形成种子层，获得第一中间体；
7、将所述第一中间体进行整板电镀，形成电镀层；
8、沿厚度方向蚀刻所述铜箔层和种子层和电镀层，形成线路层，获得厚铜线路板。
9、进一步地，于玻璃基板表面和所述通孔内壁溅射沉积铜层形成所述种子层。
10、进一步地，采用垂直连续电镀加厚铜层于所述种子层表面形成电镀层。
11、进一步地，所述种子层包括形成于所述玻璃基板表面的第一种子层和形成于所述通孔内壁的第二种子层，所述电镀层包括形成于所述第一种子层表面的面铜层和形成于所述第二种子层表面的孔壁铜层；
12、步骤“沿厚度方向蚀刻所述铜
13、蚀刻所述铜箔层、第一种子层和面铜层形成线路层，所述通孔、第二种子层和孔壁铜层共同构成一中空导通柱，所述中空导通柱电连接于所述线路层。
14、进一步地，所述线路层包括多个间隔设置的连接垫，所述连接垫环绕所述通孔设置，所述中空导通柱电连接于所述连接垫。
15、进一步地，所述线路层包括多个焊垫；
16、步骤“形成线路层”后，还包括：
17、于所述线路层背离所述绝缘胶层一侧设置防焊层，所述防焊层覆盖所述线路层；所述防焊层设有一开口，所述焊垫由所述开口露出。
18、进一步地，步骤“于所述线路层背离所述玻璃基板一侧设置防焊层”后，还包括：
19、于所述焊垫背离所述绝缘胶层的表面设置表面处理层。
20、进一步地，采用激光钻孔的方式开设所述通孔。
21、本申请还提供一种厚铜线路板，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板一侧的线路层和中空导通柱，所述玻璃基板包括叠设的玻璃基材和绝缘胶层，所述绝缘胶层为黑色；所述线路层包括依次叠设的铜箔层、第一种子层和面铜层，所述中空导通柱包括贯穿所述玻璃基板的通孔以及依次叠设于所述通孔孔壁的第二种子层和孔壁铜层，所述中空导通柱电性连接于所述线路层。
22、进一步地，所述线路层包括环绕所述通孔设置的连接垫，所述中空导通柱电连接于所述连接垫。
23、与现有技术相比，本申请所提供的厚铜线路板的制作方法通过采用具有黑色的绝缘胶层的玻璃基板，使得开设所述通孔时不易产生微裂纹，从而减少对所述玻璃基板的损伤。并且，通过采用物理气相沉积形成所述种子层，然后电镀形成所述电镀层，在所述玻璃基板上实现厚铜的同时实现高线路密度。并且，所述种子层和所述电镀层于所述玻璃基板上附着力强，可靠性高。所述厚铜线路板可广泛应用于电视机、笔记本电脑、显示屏等产品。
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1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，于玻璃基板表面和所述通孔内壁溅射沉积铜层形成所述种子层。
3.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，采用垂直连续电镀加厚铜层于所述种子层表面形成电镀层。
4.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述种子层包括形成于所述玻璃基板表面的第一种子层和形成于所述通孔内壁的第二种子层，所述电镀层包括形成于所述第一种子层表面的面铜层和形成于所述第二种子层表面的孔壁铜层；
5.如权利要求4所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述线路层包括多个间隔设置的连接垫，所述连接垫环绕所述通孔设置，所述中空导通柱电连接于所述连接垫。
6.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述线路层包括多个焊垫；步骤“形成线路层”后，还包括：
7.如权利要求6所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，步骤“于所述线路层背离所述玻璃基板一侧设置防焊层”后，还包括：
8.如权利要求7
9.一种厚铜线路板，其特征在于，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板一侧的线路层和中空导通柱，所述玻璃基板包括叠设的玻璃基材和绝缘胶层，所述绝缘胶层为黑色；所述线路层包括依次叠设的铜箔层、第一种子层和面铜层，所述中空导通柱包括贯穿所述玻璃基板的通孔以及依次叠设于所述通孔孔壁的第二种子层和孔壁铜层，所述中空导通柱电性连接于所述线路层。
10.如权利要求9所述的厚铜线路板，其特征在于，所述线路层包括环绕所述通孔设置的连接垫，所述中空导通柱电连接于所述连接垫。
...【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，于玻璃基板表面和所述通孔内壁溅射沉积铜层形成所述种子层。
3.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，采用垂直连续电镀加厚铜层于所述种子层表面形成电镀层。
4.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述种子层包括形成于所述玻璃基板表面的第一种子层和形成于所述通孔内壁的第二种子层，所述电镀层包括形成于所述第一种子层表面的面铜层和形成于所述第二种子层表面的孔壁铜层；
5.如权利要求4所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述线路层包括多个间隔设置的连接垫，所述连接垫环绕所述通孔设置，所述中空导通柱电连接于所述连接垫。
6.如权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄景隆，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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