一种印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明专利技术能够减少印制电路板制备过程中的压合次数，并缩短印制电路板制备的生成周期，节省生产能耗，提高印制电路板的制备效率。提高印制电路板的制备效率。提高印制电路板的制备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于加工印制电路板的
，特别是一种印制电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]其中，印制电路板目前的制备往往采用HDI技术，即以基体为基准，依次进行激光钻孔、电镀、线路制作及压合，并重复这些动作，直至整个完成印制电路板的增层压合，即，每次增层都需重复上述动作。
[0004]现有的印制电路板的制备硬件配置成本高、制备步骤复杂且效率低下。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种印制电路板及其制备方法，以提高印制电路板的制备效率和可靠性。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。
[0007]其中，获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：获取到至少一层绝缘层，在各绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层；对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔；去除第一保护层。
[0008]其中，对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层以及对应的第一保护层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各绝缘层上制备出至少一个通孔；在各绝缘层远离第一保护层的一侧贴合设置第一载体，并从各绝缘层贴合设置第一保护层的一侧将至少一个通孔填充满导电浆液并进行固化，以对至少一个通孔进行金属化，形成至少一个导电孔；去除第一载体。
[0009]其中，获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各绝缘层上制备出至少一个通孔；将至少一个导电柱分别安装于至少一个通孔内，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；其中，导电柱的尺寸与对应的通孔相匹配。
[0010]其中，获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到第二载体，在第二载体的一侧设置一层导电层；按照预设布线
规则在导电层远离第二载体的一侧贴覆第二保护层；对导电层远离第二载体的一侧进行电镀，以形成线路层；去除第二保护层。
[0011]其中，依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板的步骤包括：依次将两层线路层远离对应的第二载体的一侧分别放置在同一绝缘层的相对两侧并进行压合；去除第二载体以及导电层，直至得到预设数量芯板；将预设数量的芯板以及对应的绝缘层层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。
[0012]其中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到至少一层导电层；基于预设位置分别对各导电层进行机械控深或激光控深，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。
[0013]其中，获取到至少一层导电层，对导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层的步骤包括：获取到至少一层导电层；基于预设位置分别对各导电层进行曝光显影，以除去除预设位置外的导电层，形成至少一层线路层。
[0014]其中，绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类、陶瓷基类中的至少一种或多种。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备而成。
[0016]本专利技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本专利技术的制备方法通过利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层，以及对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔，从而在压合前即完成各层线路与导电孔的制备，再通过将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行一次压合，即可完成所有板件之间的增层，减少了印制电路板制备过程中的压合次数，且每层线路层的线路以及对应的导电孔可以同时制备，无需依次进行，从而缩短了生成周期，节省了生产能耗，降低了硬件配置需求，提高了印制电路板的制备效率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2实施例中步骤S21电镀后板件一实施例的结构示意图；
[0020]图4是图2实施例中步骤S22孔金属化时一实施例的结构示意图；
[0021]图5是图2实施例中步骤S23中的芯板一实施例的结构示意图；
[0022]图6是本专利技术印制电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0026]请参阅图1，图1是本专利技术提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
[0027]步骤S11：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层。
[0028]先获取到至少一层导电层。其中，至少一层导电层可以包括铜层、银层、金层、合金层或其他金属层中的一种或多种，导电层的具体材质可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。
[0029]获取到至少一层导电层后，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层所述导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层所述线路层与至少一层所述绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：获取到所述至少一层绝缘层，在各所述绝缘层的一侧贴合设置一层第一保护层；对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层以及对应的所述第一保护层上对应形成所述至少一个导电孔；去除所述第一保护层。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层以及对应的所述第一保护层上对应形成所述至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各所述绝缘层上制备出至少一个通孔；在各所述绝缘层远离所述第一保护层的一侧贴合设置第一载体，并从各所述绝缘层贴合设置所述第一保护层的一侧将所述至少一个通孔填充满导电浆液并进行固化，以对所述至少一个通孔进行金属化，形成所述至少一个导电孔；去除所述第一载体。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一层绝缘层，对至少一层所述绝缘层进行钻孔并金属化，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔的步骤包括：对贴合设置有第一保护层的各绝缘层进行钻孔，以在各所述绝缘层上制备出至少一个通孔；将至少一个导电柱分别安装于至少一个所述通孔内，以在各所述绝缘层上对应形成至少一个导电孔；其中，所述导电柱的尺寸与对应的通孔相匹配。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：林继生，谢占昊，陈绪东，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：