【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其是涉及一种印制电路板的制备方法及印制电路板。
技术介绍
1、数字时代的飞速发展，工业互联网、智能制造与5g的更大容量和更高速度相结合，万物互联新时代背景下的电子产品在不断的进行更新迭代。这些产品在5g“大带宽、低时延、高可靠”的特性下，同样对印制电路板厂提出了更高的加工与设计的需求，尤其是对信号传输速率的低损耗以及地域外部信号干扰。
2、相关技术中，因电路板设计及加工原因往往容易导致信号传输过程中会受到电磁干扰，进而会制约信号传输带宽的提升，进而影响整个信号传输的质量。因此，将传输速率有效提升，同时在传输过程中降低外部的电磁干扰，以及减少高速信号本身在传输过程中对其他信号的电磁干扰，才能为万物互联背景下电子产品的发展提供有力的基础。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种印制电路板的制备方法，可以有效改善电路板因设计及加工原因导致的信号问题，从而有效地提升高速高频产品的能力，满足客户端对更高端产品的需求。
2、根据本专利技术第一方面实施例的印制电路板的制备方法，包括：s1、将多个芯板压合成第一级多层板，在所述第一级多层板上开设第一通孔；s2、在所述第一通孔的内侧壁进行电镀，并在电镀后进行树脂填充；s3、将所述第一级多层板和至少一个芯板再进行压合，得到第二级多层板，并在所述第二级多层板上开设第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔间隔设置；s4、在所述第二通孔的内侧壁进行电镀，并在
3、根据本专利技术实施例的印制电路板的制备方法，使信号通孔可以被第一通孔/第二通孔进行包裹保护，减少了对信号的干扰效果，可以有效改善电路板因设计及加工原因导致的信号问题，从而有效地提升高速高频产品的能力，满足客户端对更高端产品的需求。
4、根据本专利技术的一些实施例，印制电路板的制备方法还包括：s6，在所述s6中，对所述信号通孔的内侧壁进行电镀。
5、根据本专利技术的一些实施例，在所述s6中，所述信号通孔电镀后，对所述信号通孔的一侧进行扩孔，以将所述信号通孔一侧的镀电层进行去除。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述扩孔与所述信号通孔所对应的所述第一通孔或所述第二通孔之间间隔设置。
7、根据本专利技术的一些实施例，印制电路板的制备方法还包括：s7，在所述s7中，对所述信号通孔进行树脂填充。
8、根据本专利技术的一些实施例，印制电路板的制备方法还包括：s8，在所述s8中，对所述印制电路板的两面分别进行电镀。
9、根据本专利技术的一些实施例，印制电路板的制备方法还包括：s9，在所述s9中，对所述印制电路板的外层进行图形制作，并在所述印制电路板的其中一面制作焊盘，以使焊盘与所述信号通孔相连。
10、根据本专利技术的一些实施例，在所述s5中，所述第三级多层板上开设第三通孔，并在所述第三通孔的内侧壁进行电镀和树脂填充，然后将所述第三级多层板再进行压合，得到第四级多层板.....,在所述第n级多层板上开设第n通孔，并在所述第n通孔的内侧壁进行电镀和树脂填充，然后将所述第n级多层板上再进行压合，得到第n+1级多层板。
11、根据本专利技术的一些实施例，对分别在填充后的所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔....第n通孔中加工出与其各自同轴的信号通孔，得到印制电路板。
12、根据本专利技术第二方面实施例的印制电路板，采用所述的印制电路板的制备方法。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：S6，在所述S6中，对所述信号通孔的内侧壁进行电镀。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述S6中，所述信号通孔电镀后，对所述信号通孔的一端进行扩孔，以将所述信号通孔一端的镀电层进行去除。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述扩孔与所述信号通孔所对应的所述第一通孔或所述第二通孔之间间隔设置。
5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：S7，在所述S7中，对所述信号通孔进行树脂填充。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：S8，在所述S8中，对所述印制电路板的两面分别进行电镀。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：S9，在所述S9中，对所述印制电路板的外层进行图形制作，并在所述印制电路板的其中一面制作焊盘，以使焊盘与所述信号通孔相连。
8.根据权利要求1
9.根据权利要求8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对分别在填充后的所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔....第n通孔中加工出与其各自同轴的信号通孔，得到印制电路板。
10.一种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的印制电路板的制备方法。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：s6，在所述s6中，对所述信号通孔的内侧壁进行电镀。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述s6中，所述信号通孔电镀后，对所述信号通孔的一端进行扩孔，以将所述信号通孔一端的镀电层进行去除。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述扩孔与所述信号通孔所对应的所述第一通孔或所述第二通孔之间间隔设置。
5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：s7，在所述s7中，对所述信号通孔进行树脂填充。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：s8，在所述s8中，对所述印制电路板的两面分别进行电镀。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠华，李鹏杰，李智，杨中瑞，刘振波，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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