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本发明公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板，印制电路板的制备方法包括：S1、将多个芯板压合成第一级多层板，在第一级多层板上开设第一通孔；S2、在第一通孔的内侧壁进行电镀和树脂填充；S3、将第一级多层板和至少一个芯板再进行压合，得到第二...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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