一种PCB板缺陷检测修复方法及PCB板缺陷检测修复装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种PCB板缺陷检测修复方法，应用于PCB缺陷检测修复装置，所述PCB缺陷检测修复装置包括激光修复模块、AOI模块、执行机构。该PCB板缺陷检测修复方法，铜的剥除过程是分多次逐层进行的，激光单次扫描的剥除量约仅0.1微米，通过多次试验得到剥除铜的烧蚀阈值和基板的损伤阈值，最终合适的激光参数就在这两个阈值之间，通过激光器出光经过隔离器、整形器、透镜后形成合适能量分布的光斑照射在PCB板上，多次扫描实现铜层的完全剥除，且不损伤PCB板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb缺陷修复，具体涉及一种pcb板缺陷检测修复方法及pcb板缺陷检测修复装置。

技术介绍

1、印刷电路板生产的过程通常包括设计并转换光绘图、制造基板、涂光敏胶、光刻、显影、蚀刻以及一系列后续处理。在实际生产中，可能存在的曝光不均匀、掩模不正确、蚀刻不均匀、基板存在气孔气泡等多种问题，均会导致pcb在蚀刻完成后得到的电路出现余铜、短路等缺陷，严重影响电子设备的性能和使用寿命，甚至导致设备报废和引发安全问题。

2、传统使用自动光学检测技术(aoi)对蚀刻后的电路板进行缺陷检测。随后作业员利用修正刀配合光学放大镜进行修正，现有技术公开号为cn115754670b的专利公开一种pcb线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，其将高清成像装置和修补装置进行集成，配合修补复检方法使pcb线路板可以在高清成像装置和修补装置之间快速准确地移动，极大地提升了修补复检设备对种pcb线路板短路缺陷的修复效率和准确率。

3、现有pcb基板和铜对1064nm红外激光的吸收率不同，而随着激光的持续照射，材料吸收能量温度升高进一步提高对激光的吸收，但这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板缺陷检测修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的PCB板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述激光平均功率1～3W，可调脉宽2～100ns，激光重复频率20～100kHZ，激光扫描次数100～1000。

3.如权利要求1所述的PCB板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述剥除铜的激光能量密度阈值5.66×103J/cm2；损失基板的激光能量密度阈值1.08×104J/cm2。

4.如权利要求1所述的PCB板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述激光清洗具体修复步骤是：

5.PCB板缺陷检测修复装置，其特征在于，应用于...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板缺陷检测修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的pcb板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述激光平均功率1～3w，可调脉宽2～100ns，激光重复频率20～100khz，激光扫描次数100～1000。

3.如权利要求1所述的pcb板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述剥除铜的激光能量密度阈值5.66×103j/cm2；损失基板的激光能量密度阈值1.08×104j/cm2。

4.如权利要求1所述的pcb板缺陷检测修复方法，其特征在于，所述激光清洗具体修复步骤是：

5.pcb板缺陷检测修复装置，其特征在于，应用于权利要求1-4任一项所述的pcb板缺陷检测修复方法，还包括激光修复模块、ao...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春明，王雨，张威，王军，
申请(专利权)人：武汉翔明激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：