【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法。
技术介绍
1、基于全球数字化转型速度的不断加快，快速通信技术在通信产业中所占比重逐渐升高，一些技术领先的企业越来越重视信号的完整性传输研究，pth金属化孔可以实现pcb内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接，基于电子产品多样性的发展，元器件贴片、插件形式也随之发生改变。根据部分元器件安装需求，在锣出pth槽后，需要在pth槽的背面处钻出与pth槽连通的通孔，作为pth槽的背钻孔，该通孔金属化后用于后期与元器件上的针脚连接，从而提高电连接可靠性。
2、常规背钻方式制作pth槽孔基本流程如下：前工序→外层钻孔→钻背钻孔(槽孔)→铣pth槽→沉铜→电镀→贴膜→曝光→图形电镀→退膜→蚀刻→剥锡→外层aoi→后工序。
3、常规背钻方式制作pth槽时，由于pth槽较大，外层图形走负片生产时干膜无法盖住pth槽，导致槽内孔铜被蚀刻掉，故而只能采用正片工艺生产，锡的刚性更高，能够盖住pth槽，但是这种技术在槽内的背钻孔纵横比很大的时候(背钻孔很深且很小的时候)，孔内药水不能流通，很难覆盖满锡，外层蚀刻时极易导致背钻孔内的孔铜被蚀刻掉，导致后期安装元器件后出现连接不良；此外背钻孔的纵横比太大，孔内壁面的镀锡层在退锡流程中不易被去除，导致出现退锡不良的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，解决了背钻孔纵横比过大时导致镀锡和
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：
3、s1、在生产板中对应pth槽的位置处进行背钻，形成背钻孔；
4、s2、而后在生产板上对应pth槽的位置处控深铣出盲槽，盲槽的尺寸大于背钻孔的尺寸；
5、s3、依次经过沉铜和全板电镀使背钻孔和盲槽金属化，以使盲槽形成pth槽；
6、s4、在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在生产板上形成外层线路图形，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，而pth槽中除背钻孔以外的位置不进行曝光；而后对生产板进行图形电镀，以在外层线路图形上依次加镀铜层和锡层，再退膜；
7、s5、在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在背钻孔和pth槽处均形成盖孔图形，而后依次经过蚀刻、退膜和退锡，在生产板上制得外层线路。
8、进一步的，步骤s1中，背钻孔的厚径比≥10:1。
9、进一步的，步骤s1中，钻出背钻孔后，生产板采用高压水洗的方式冲洗两遍。
10、进一步的，步骤s1中，在生产板中对应pth槽的中心位置处进行背钻，形成背钻孔。
11、进一步的，步骤s1中，背钻时，在pth槽的背面进行下刀并钻出背钻孔。
12、进一步的，步骤s4中，生产板上贴的膜采用厚度为50μm的干膜。
13、进一步的，步骤s4中，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，形成盖孔图形，且盖孔图形的外径比背钻孔孔径大0.1mm。
14、进一步的，步骤s5中，背钻孔一面的盖孔图形外径比背钻孔孔径大0.15mm，pth槽一面的盖孔图形单边比pth槽大0.15mm。
15、进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
16、进一步的，生产板在背钻孔之前先进行外层钻孔步骤。
17、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
18、本专利技术中，在制作外层线路图形时，对应背钻孔位置的膜一并曝光，即是显影后使背钻孔被膜盖住，而pth槽中除背钻孔以外的位置不进行曝光，这样在图形电镀时，背钻孔处不进行电镀，即不会镀上锡，可避免孔内壁面的镀锡层在退锡流程中不易被去除导致的退锡不良问题，而pth槽壁面上则会镀上锡层，对pth槽中的铜层进行保护，并配合二次贴膜时形成的盖孔图形，可避免外层蚀刻时背钻孔和pth槽内的铜层被蚀刻而出现无铜的问题。
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1.一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，背钻孔的厚径比≥10:1。
3.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，钻出背钻孔后，生产板采用高压水洗的方式冲洗两遍。
4.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板中对应PTH槽的中心位置处进行背钻，形成背钻孔。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，背钻时，在PTH槽的背面进行下刀并钻出背钻孔。
6.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，生产板上贴的膜采用厚度为50μm的干膜。
7.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，形成盖孔图形，且盖孔图形的外径比背钻孔孔径大0.
8.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S5中，背钻孔一面的盖孔图形外径比背钻孔孔径大0.15mm，PTH槽一面的盖孔图形单边比PTH槽大0.15mm。
9.根据权利要求1所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
10.根据权利要求8所述的PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，生产板在背钻孔之前先进行外层钻孔步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤s1中，背钻孔的厚径比≥10:1。
3.根据权利要求1所述的pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤s1中，钻出背钻孔后，生产板采用高压水洗的方式冲洗两遍。
4.根据权利要求1所述的pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤s1中，在生产板中对应pth槽的中心位置处进行背钻，形成背钻孔。
5.根据权利要求1-4任一项所述的pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤s1中，背钻时，在pth槽的背面进行下刀并钻出背钻孔。
6.根据权利要求1所述的pcb中具有pth槽和背钻孔的制作方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑有能，徐建梅，潘捷，李泽泉，黄杰梅，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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