【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法。
技术介绍
1、对于可靠性要求不高的双面板，利用铜浆和银浆良好的导电散热性能，可以直接进行塞孔，然后在铜浆或银浆表面镀上金属层，实现层间导通。而对于多层板而言，需要进行孔内电镀后再做铜浆塞孔或银浆塞孔，保证内层电气互连性能。
2、简单双面板铜/银浆工艺流程：钻孔→铜/银浆塞孔→磨板→外层线路→阻焊→表面处理→后流程
3、内层埋孔板铜/银浆工艺流程：钻孔→铜/银浆塞孔→磨板→沉铜、板电→图形转移→蚀刻→棕化→压合→后流程。
4、印制板随着电子设备小型、高密度、多功能化使元器件安装密度大大提高，从而增加了组装面积上的热损耗，常规利用铜/银浆的导电散热性能直接塞孔，会降低印制板热损耗；此外，对于精密线路制作，基于钻孔设备能力，以及为避免线路短路，钻孔孔径100μm已达极限，管控难度极大，钻孔成本很高，且极易出现崩孔内短路等品质问题，同时不同网络孔到孔距离需>180μm，低于此范围的精密电路板则无法通过钻孔后铜/银浆塞孔制作进行散热，并且铜/银浆塞孔生产成本高。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，可制作得到在线路区域具有若干铜柱的高精密线路，以满足精密线路板的高散热性能，解决精密电路板无法使用常规铜/银浆塞孔制作以满足散热的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种具有高散热性能的
3、第一方面，本专利技术公开了一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，包括以下步骤：
4、s1、对多层铜箔进行开料，所述多层铜箔由依次设置的第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层组成，且相邻的两铜箔层之间设有镍层，以隔开相邻的两铜箔层；
5、s2、在多层铜箔的两表面上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，以制作出若干个露出内层铜面的盲孔；
6、s3、对多层铜箔进行填孔电镀，以在盲孔内电镀形成铜柱，而后退膜；
7、s4、在多层铜箔的两表面叠合pp后进行压合，且通过磨板使铜柱的顶面显露；
8、s5、将多层铜箔的三层铜箔层相剥离开，以去除中间的第二铜箔层，形成上下两个独立的生产板；
9、s6、在生产板中的pp表面进行贴膜，而后进行蚀刻，以去除pp另一面上的铜箔层；
10、s7、退膜后，通过沉铜在pp的两表面沉积一层铜层，而后在pp两表面通过正片工艺制作出外层线路，且正片工艺中的图形电镀工序只镀铜不镀锡。
11、进一步的，步骤s1中，所述第一铜箔层和第三铜箔层的厚度均为3μm，第二铜箔层的厚度为18μm。
12、进一步的，步骤s2中，所述干膜的厚度为200-300μm，所述盲孔的孔径为100μm。
13、进一步的，步骤s3中，所述铜柱的高度低于所述干膜的厚度。
14、进一步的，步骤s4中，通过陶瓷磨板除去多余的pp，以使铜柱的顶面显露。
15、进一步的，步骤s6中，在pp表面贴膜后先进行整面曝光，以通过膜对显露的铜柱进行保护，而后进行快速蚀刻，以除去pp另一表面的第一铜箔层或第三铜箔层，制作得到具有若干铜柱的pp基材。
16、进一步的，步骤s7中，通过沉铜在pp基材的两表面沉积铜层后，而后在pp基材上贴膜，并依次通过曝光和显影形成线路图形，铜柱位于线路图形区域内，再通过图形电镀加厚线路图形处的铜层厚度，且图形电镀时只镀铜不镀锡，退膜后通过快速蚀刻去除非线路图形处的板面铜层，制得具有若干铜柱的高散热精密线路。
17、进一步的，步骤s7中，沉铜工序沉积的铜层能厚度为0.5μm。
18、第二方面，本专利技术还公开了一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，包括以下步骤：
19、s1、对多层铜箔进行开料，所述多层铜箔由依次设置的第一铜箔层和第二铜箔层组成，且第一铜箔层和第二铜箔层之间设有镍层，以隔开第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度为3μm，第二铜箔层的厚度为18μm
20、s2、在第一铜箔层的表面上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，以制作出若干个露出第一铜箔层表面的盲孔；且第二铜箔层的表面上贴有全曝光的干膜保护；
21、s3、对多层铜箔进行填孔电镀，以在盲孔内电镀形成铜柱，而后退膜；
22、s4、在第一铜箔层的表面叠合pp后进行压合，且通过磨板使铜柱的顶面显露；
23、s5、将多层铜箔的两铜箔层相剥离开，去除第二铜箔层，保留带有pp的第一铜箔层，形成生产板；
24、s6、在生产板中的pp表面进行贴膜，而后进行蚀刻，以去除pp另一面上的第一铜箔层；
25、s7、退膜后，通过沉铜在pp的两表面沉积一层铜层，而后在pp两表面通过正片工艺制作出外层线路，且正片工艺中的图形电镀工序只镀铜不镀锡。
26、第三方面，本专利技术还公开了一种具有高散热性能的精密电路板，采用如第一方面或第二方面任一项所述的制作方法制作而成。
27、进一步的，步骤s3和s4之间还包括以下步骤：
28、s31、对覆铜板进行磨板处理，使板面平整。
29、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
30、本专利技术中，先通过在多层铜箔上贴干膜并开窗形成若干盲孔的方式，在填孔电镀后形成铜柱，且该铜柱位于线路区域内，用于后期的散热，因铜/银浆塞孔工艺的钻孔孔径需＞180μm，因此现有中的常规铜/银浆塞孔不能制作孔间距≤180μm的高散热精密电路板，而本专利技术中通过曝光显影开窗形成盲孔的方式可使孔与孔之间的间距≤180μm，满足孔间距≤180μm的高散热精密电路板的制作要求，且该制作过程管控难度小，方便制作和可有效提高生产品质，解决现有中采用钻孔方式时管控难度大、成本高以及极易出现线路短路的品质问题，因多层铜箔的相邻铜箔层之间采用镍层隔开，利用镍层与铜层结合后可剥离的特性，使制作的铜柱和pp在蚀刻掉pp表面的铜箔层后形成一个整体，作为电路板制作的pp基材(相当于芯板)使用，再通过沉铜和正片工艺的方式在pp的两表面制作出外层线路，该方式下蚀刻时只需去除非线路图形处沉铜时形成的薄铜层，蚀刻量小，从而可制作出高精密的外层线路，最终可制作得到高精密电路板。
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1.一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一铜箔层和第三铜箔层的厚度均为3μm，第二铜箔层的厚度为18μm。
3.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述干膜的厚度为200-300μm，所述盲孔的孔径为100μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜柱的高度低于所述干膜的厚度。
5.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，通过陶瓷磨板除去多余的PP，以使铜柱的顶面显露。
6.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，在PP表面贴膜后先进行整面曝光，以通过膜对显露的铜柱进行保护，而后进行快速蚀刻，以除去PP另一表面的第一铜箔层或第三铜箔层，制作得到具有若干铜柱的PP基材。
7.根据权利要求6所述的
8.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，沉铜工序沉积的铜层能厚度为0.5μm。
9.一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.一种具有高散热性能的精密电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述第一铜箔层和第三铜箔层的厚度均为3μm，第二铜箔层的厚度为18μm。
3.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤s2中，所述干膜的厚度为200-300μm，所述盲孔的孔径为100μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤s3中，所述铜柱的高度低于所述干膜的厚度。
5.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤s4中，通过陶瓷磨板除去多余的pp，以使铜柱的顶面显露。
6.根据权利要求1所述的具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，步骤s6中，在pp表面贴膜后先进行整面曝光...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶文钰，刘飞艳，刘志坚，湛杨，方旭，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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