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本发明公开了一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：对具有三层铜箔层的多层铜箔进行开料，且相邻的两铜箔层之间设有镍层；多层铜箔的两表面上贴干膜，而后在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，制作出若干个盲孔；对多层...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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