【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法。
技术介绍
1、高多层服务器板的线路层一般为12-14层，板厚3.0±0.2mm，为了提升拼板利用率，拼板尺寸一般为610*760mm，最小线宽/线距：89/100um，服务器线路板质量大且线路密集，外层图形对来料板面质量要求比较严格，制作加工过程中易产生品质报废。制作高多层通讯板主要流程：前工序→板电→树脂前处理→树脂塞孔→树脂研磨→外层图形→后工序。
2、上述工序中的树脂研磨：一般采用“8轴陶瓷磨刷+4轴不织布磨刷”，磨刷下面设有背压辊，磨板时磨刷与背压辊相互挤压板面，喷管设计在磨刷上方，每根喷管长810mm，配备6个喷嘴。
3、但上述的研磨过程会存在以下缺陷：
4、1、磨刷下面安装有背压辊，磨板时磨刷与背压辊相互挤压板面，板面有坚硬异物或铜颗粒时造成板面凹陷，从而易造成后期的外层线路开路缺口报废。
5、2、喷管设计在磨刷上面，每根喷管长度810mm，配置6个喷嘴，喷管喷出来的水未覆盖整个磨刷，研磨后的铜粉、异物不能及时得到冲走和清洁，在后面的研磨过程中造成板面凹陷，从而易造成后期的外层线路开路缺口报废。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，采用单面研磨的方式，并在生产板的未研磨一面贴上干膜作为缓冲垫层，保护靠近背压辊的板面不受异物挤压造成凹陷。
2、为了解决上述技术问题，本专利
3、s1、在生产板的一表面上贴干膜；所述生产板为已经过树脂塞孔的板；
4、s2、而后采用至少一组研磨组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨；所述研磨组件包括上下设置的磨刷和背压辊，所述磨刷和背压辊之间形成有供生产板经过的传送间隙；研磨时，生产板中贴有干膜的一面与背压辊接触；
5、s3、研磨完成后退膜，在生产板的另一表面贴干膜；
6、s4、再采用研磨组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨，研磨完成后退膜；研磨时，生产板中贴有干膜的一面与背压辊接触。
7、进一步的，步骤s1和s4中，所述干膜的厚度为50μm。
8、进一步的，步骤s1和s4中，所述干膜的表面设有pet膜。
9、进一步的，步骤s2中，在研磨组件的前后两侧均设有用于向前输送生产板的传送组件，所述传送组件包括上下两排设置的辊筒组，上下两排辊筒组之间形成有供生产板经过的传送间隙。
10、进一步的，步骤s2中，在研磨生产板前，先采用耐酸碱的粘尘板在传送组件和研磨组件的传送间隙中经过，以去除辊筒组、磨刷和背压辊上的杂物。
11、进一步的，所述磨刷的两侧上方均设有一沿磨刷的长度方向延伸设置的喷淋管，所述喷淋管的下端间隔设有若干朝下倾斜喷淋至磨刷下端的喷嘴；步骤s2和s4中，在研磨生产板时同步开启喷嘴，以在研磨前和研磨后均对生产板的表面进行喷淋清洗。
12、进一步的，每一所述喷淋管的下端均设有12个喷嘴。
13、进一步的，所述喷嘴的喷淋压力为3kg/cm2。
14、进一步的，所述背压辊的两端均转动设于一转动座上，其中一个所述转动座的上侧设有水平朝向生产板表面喷淋的侧喷嘴。
15、进一步的，所述侧喷嘴为扁平状结构，且所述侧喷嘴中朝向所述生产板的一侧设有若干呈一排设置的喷孔。
16、进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和树脂塞孔工序。
17、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
18、本专利技术中，采用单面研磨的方式，即每次研磨时只研磨生产板的其中一面，研磨完一面后再研磨另一面，并在生产板的未研磨一面贴上干膜作为缓冲垫层，保护靠近背压辊的板面不受异物挤压造成凹陷，。
19、其次，将单一喷淋管上的喷嘴由现有的6个增加至12个，扩大其的喷淋范围，使整个板面均可被喷淋到，且控制喷淋压力在3kg/cm2，以此有效清理走板面上经过研磨后产生的铜粉和异物等，避免研磨一面受研磨后的铜粉、异物等的影响造成板面凹陷；而在研磨前先采用粘尘板过一遍研磨线，把磨刷、背压辊、滚轮上的垃圾和异物清洁干净，避免磨刷、背压辊和滚轮上的垃圾和异物造成板面凹陷的问题。
20、此外，还在背压辊的一端设置一个侧喷嘴，对生产板的板面进行水平喷淋，可更好的喷淋清洁掉板面因研磨后产生的铜粉和其它异物等，进一步避免研磨过程中出现板面凹陷的问题。
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1.一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤S1和S4中，所述干膜的厚度为50μm。
3.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤S1和S4中，所述干膜的表面设有PET膜。
4.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤S2中，在研磨组件的前后两侧均设有用于向前输送生产板的传送组件，所述传送组件包括上下两排设置的辊筒组，上下两排辊筒组之间形成有供生产板经过的传送间隙。
5.根据权利要求4所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤S2中，在研磨生产板前，先采用耐酸碱的粘尘板在传送组件和研磨组件的传送间隙中经过，以去除辊筒组、磨刷和背压辊上的杂物。
6.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，所述磨刷的两侧上方均设有一沿磨刷的长度方向延伸设置的喷淋管，所述喷淋管的下端间隔设有若干朝下倾斜喷淋至磨刷下端的喷嘴
7.根据权利要求6所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，每一所述喷淋管的下端均设有12个喷嘴。
8.根据权利要求6或7所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，所述喷嘴的喷淋压力为3kg/cm2。
9.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，所述背压辊的两端均转动设于一转动座上，其中一个所述转动座的上侧设有水平朝向生产板表面喷淋的侧喷嘴。
10.根据权利要求9所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，所述侧喷嘴为扁平状结构，且所述侧喷嘴中朝向所述生产板的一侧设有若干呈一排设置的喷孔。
...【技术特征摘要】
1.一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤s1和s4中，所述干膜的厚度为50μm。
3.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤s1和s4中，所述干膜的表面设有pet膜。
4.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤s2中，在研磨组件的前后两侧均设有用于向前输送生产板的传送组件，所述传送组件包括上下两排设置的辊筒组，上下两排辊筒组之间形成有供生产板经过的传送间隙。
5.根据权利要求4所述的改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，其特征在于，步骤s2中，在研磨生产板前，先采用耐酸碱的粘尘板在传送组件和研磨组件的传送间隙中经过，以去除辊筒组、磨刷和背压辊上的杂物。
6.根据权利要求1所述的改善高多层服务器板树脂研...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞艳，何军龙，郑有能，刘志坚，张灿成，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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