一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的制造技术

本发明专利技术公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的

【技术实现步骤摘要】
一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
及其制作方法
。

技术介绍

[0002]近些年，因沉镍金板镍腐蚀的存在，小
BGA
点
(
直径
≤0.3mm)
相对于
PAD
的镍腐蚀更严重，导致小
BGA
点在焊接时经常出现焊点开裂；随着电子技术的高速发展，在同一
PCB
板上单一的表面处理工艺已不能满足客户需求，开发多种表面处理相结合工艺技术已越来越重要，但在同一
PCB
板上同时做多种表面处理时会出现相互干扰，增加了技术难度
。
[0003]为解决此焊点开裂的失效问题，
PCB
业界开发出一种沉镍金
+OSP
选化板流程，
BGA
区用
OSP
膜保护
,
防止镍腐蚀，其他区域做沉镍金
。
主要流程为：开料
→
内层
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板电
→
外层线路
→
负片蚀刻
→
阻焊
→
字符
→
二次干膜
(
盖住
BGA
区防止沉上镍金
)/>→
沉镍金
→
退膜
→
成型
→
测试
→
OSP(BGA
区做
OSP
膜
)
→
FQC
→
FQA
→
包装
。
[0004]目前，为了提高生产效率，目前
PCB
厂字符工序普遍采用打印字符，因打印字符油墨的特性为
UV
固化型油墨，非热固型油墨，打印字符后在采用
UV
光固化
+
后烤的方式并不能使其完全固化，一般只能使字符油墨的固化程度在
80
％左右，打印字符里面还有很多成分不能完全固化，普通沉镍金板不影响，但多种表面处理流程中在后续做二次干膜时，字符油墨与干膜在外层图形曝光时产生交联反应融为一体，后续退膜流程无法将字符上干膜退干净，造成字符模糊而报废
。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，解决了现有技术制作沉镍金
+OSP
选化板字符上退膜不净及字符不清的问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1、
在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；
[0008]S2、
在生产板上打印出字符；
[0009]S3、
在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗；
[0010]S4、
对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；
[0011]S5、
对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理
。
[0012]进一步的，步骤
S1
中，先在生产板上丝印阻焊油墨，而后依次通过预固化
、
曝光和显影使生产板上的第一焊盘以及的第二焊盘均开窗显露出来，最后通过烘烤使阻焊油墨固化，完成阻焊层的制作
。
[0013]进一步的，步骤
S2
中，采用字符打印机在生产板上字符的设计位置处打印出字符
。
[0014]进一步的，步骤
S2
中，字符打印机在打印出字符后，采用
UV
光对字符进行预固化
。
[0015]进一步的，步骤
S2
中，采用
UV
光对字符进行预固化后，再对生产板进行烘烤
。
[0016]进一步的，步骤
S3
中，曝光时的曝光尺控制在8‑
10
格
。
[0017]进一步的，步骤
S4
中，化学沉镍金处理中的前处理不经过磨刷以及喷砂工序
。
[0018]进一步的，步骤
S4
和
S5
之间还包括以下步骤：
[0019]S41、
对生产板进行成型处理；
[0020]S42、
对生产板进行电测试
。
[0021]进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔
、
沉铜
、
全板电镀和制作外层线路工序
。
[0022]第二方面，本专利技术还提供了另一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，包括以下步骤：
[0023]S1、
在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；
[0024]S2、
在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘处进行开窗；
[0025]S3、
对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；
[0026]S4、
在生产板上打印出字符；
[0027]S5、
对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理
。
[0028]第三方面，本专利技术还提供了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
，采用第一方面或第二方面任一项所述的
PCB
制作方法制作而成
。
[0029]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0030]本专利技术第一种方法中，在打印字符后的二次贴膜，曝光
、
显影时将对应字符处的干膜一并开窗出来，即对应字符处的干膜不进行曝光，此处的干膜不会与字符发生交联反应，从而在后期显影时可将字符处的干膜退干净，解决了现有技术制作沉镍金
+OSP
选化板字符上退膜不净及字符不清的问题
。
[0031]第二种方法中，在制作阻焊层后先不制作字符，二是将其放在沉镍金之后制作，这样后期制作的字符油墨也避免了与二次贴的干膜与发生交联反应，确保其的清晰度，解决了现有技术制作沉镍金
+OSP
选化板字符上退膜不净及字符不清的问题
。
具体实施方式
[0032]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；
S2、
在生产板上打印出字符；
S3、
在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗；
S4、
对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；
S5、
对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理
。2.
根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，其特征在于，步骤
S1
中，先在生产板上丝印阻焊油墨，而后依次通过预固化
、
曝光和显影使生产板上的第一焊盘以及的第二焊盘均开窗显露出来，最后通过烘烤使阻焊油墨固化，完成阻焊层的制作
。3.
根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，其特征在于，步骤
S2
中，采用字符打印机在生产板上字符的设计位置处打印出字符
。4.
根据权利要求3所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，其特征在于，步骤
S2
中，字符打印机在打印出字符后，采用
UV
光对字符进行预固化，再对生产板进行烘烤
。5.
根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的
PCB
制作方法，其特征在于，步骤
S3
中，曝光时的曝光尺控制在8‑
10
格

【专利技术属性】
技术研发人员：何军龙，夏建义，董润，郑有能，刘红刚，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：