【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于印制电路板的，特别是一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
2、随着5g通信的广泛应用，数据传输容量和质量要求越来越高,针对多层印制电路板的电镀层阻抗控制和损耗控制越来越严格。
3、当印制电路板的面铜极差过大时，会影响到线路制作的精度，特别是对于有高速阻抗和信号传输要求的产品，电镀面铜均匀性是最为关键的影响因素。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板面铜均匀性容易存在较大差异的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到包括可剥离基板以及在可剥离基板至少一表面贴合设置导电层的可剥离载板，并在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；获取到中间板件，将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件；对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各金属化孔的内壁上形成有第一金属层；去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。>
3、其中，去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板的步骤包括：在各金属化孔的各端口上覆盖干膜，对加工板件的相对两侧进行蚀刻，去除各导电层，以裸露各第一导电线路层；去除干膜，通过物理方式铲平各金属化孔上与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板。
4、其中，对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各金属化孔的内壁上形成有第一金属层的步骤包括：对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层；在加工板件相对两侧除各孔的各端口以外的位置覆盖干膜，对各孔进行电镀，直至与第二金属层共同形成第一金属层，得到金属化孔。
5、其中，对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层的步骤包括：通过化学沉铜和闪镀的方式对加工板件进行金属化，以在各孔的内壁形成第二金属层。
6、其中，对加工板件进行钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔的步骤包括：对加工板件进行机械钻孔或激光钻孔，以在加工板件上形成至少一个孔；其中，孔包括盲孔和/或通孔。
7、其中，获取到中间板件的步骤包括：获取到至少两层第一介电层以及至少一个初始板件；其中，初始板件包括第二介电层以及与第二介电层的至少一侧贴合设置的第二导电线路层；将第一介电层以及初始板件依次交叉层叠放置，得到中间板件。
8、其中，在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层的步骤包括：在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层。
9、其中，在各导电层远离可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的第一导电线路层的步骤包括：在各可剥离载板的各导电层远离可剥离载板的一侧上整板贴覆干膜；基于第一导电线路层对各干膜进行曝光、显影，以裸露部分导电层；对裸露的部分导电层进行电镀，以制备得到第一导电线路层。
10、为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备得到，包括：依次交叉层叠且贴合设置的介电层以及导电线路层；其中，印制电路板最外侧的导电线路层嵌埋于对应的介电层中，且导电线路层的外表面与印制电路板表面平齐。
11、其中，印制电路板内形成有至少一个金属化孔，各金属化孔内贴合设置有第一金属层；其中，金属化孔包括金属化通孔和/或金属化盲孔。
12、为解决上述技术问题，本专利技术的印制电路板的制备方法通过获取到至少一个可剥离基板，并在各导电层远离可剥离载板的一侧上制备第一导电线路层，以预先制备印制电路板的外层面铜。再将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，并使可剥离载板上的第一导电线路层朝向中间板件设置，进行压合，以使第一导电线路层嵌埋入中间板件，直至第一导电线路层远离中间板件的外表面与中间板件表面平齐；剥离可剥离基板，得到加工板件，从而能够使得压合后第一导电线路层平齐地嵌入在中间板件对应的介电层。再对加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在加工板件上形成至少一个金属化孔，最后去除加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔与导电层对应的第一金属层，以得到印制电路板，从而仅将覆盖其上的导电层以及金属化孔内与导电层对应的第一金属层进行去除，即可实现平齐地第一导电线路层的裸露，上述方案能够提高印制电路板相对两侧的第一导电线路层的面铜均匀性。
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1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在所述加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各所述金属化孔的内壁上形成有第一金属层的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行金属化，以在各所述孔的内壁形成第二金属层的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行钻孔，以在所述加工板件上形成至少一个孔的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到中间板件的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在各所述导电层远离所述可剥离载板的表面上制备第一导电线路层
8.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在各所述导电层远离所述可剥离载板的一侧上进行局部电镀，以制备对应的所述第一导电线路层的步骤包括：
9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法制备得到，包括：依次交叉层叠且贴合设置的介电层以及导电线路层；
10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板内形成有至少一个金属化孔，各所述金属化孔内贴合设置有第一金属层；其中，所述金属化孔包括金属化通孔和/或金属化盲孔。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述加工板件相对两侧的导电层以及各金属化孔内与所述导电层对应的第一金属层，以得到所述印制电路板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件依次进行钻孔以及金属化，以在所述加工板件内形成至少一个金属化孔；其中，各所述金属化孔的内壁上形成有第一金属层的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行金属化，以在各所述孔的内壁形成第二金属层的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述加工板件进行钻孔，以在所述加工板件上形成至少一个孔的步骤包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：缪日健，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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