【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于印制电路板的，特别是一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
2、任意层互联的高密度互联板，业内多采用涂布积层法生产，即从芯板层开始采用激光钻孔，经过多次反复的电镀、图形、压合及激光钻孔的流程实现盲孔的堆叠及各层的导通。
3、随着5g技术的发展，任意层互联技术被大量运用到职能产品上，且需求越来越大。但采用该加工方法生产流程复杂，交期时间长。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板制备生产流程复杂，交期时间长的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到两个基板，对各基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔；其中，基板包括依次层叠且贴合的导电层、介质层以及导电层；将两个基板靠...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到两个基板，对各所述基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔的步骤还包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述预设孔的孔径为对应所述第一通孔的孔径的85-95％。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法还包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一个基板以及至...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到两个基板，对各所述基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔的步骤还包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述预设孔的孔径为对应所述第一通孔的孔径的85-95％。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法还包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到至少一个基板以及至少两层介质层，在各所述介质层上制备导电通孔，以及在所述基板上制备两端分别连接所述基板相对两侧的导电层的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤龙洲，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。