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本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到两个基板，对各基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔；其中，基板包括依次层叠且贴合的导电层、介质层以及导电层；将两个基板靠近彼此的一侧的导电层贴...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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