【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于碳膜印制电路板生产，具体涉及一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺。
技术介绍
1、碳膜印制电路板(简称：碳膜pcb)作为一种特殊的pcb类型，近年来备受关注。碳膜pcb是一种采用碳质导电油墨印刷在印制板上经固化形成碳质导电图形的印制电路板。其中，碳质导电图形不仅用作互连线，还可用作电阻器、接触开关触电和电磁屏蔽层，由此，碳膜pcb广泛应用于电视、电话、电子琴、游戏机、录像机等产品，以及计算机键盘、卡片式计算机、微型录音机和电子测量仪器等领域。
2、碳膜印制电路板作为印制电路板中的一种，制备工艺主要包括以下过程：下料、钻孔、外层图像、镀金、蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、外形加工等。其中，表面处理过程用于防止pcb的铜层被氧化，常见的表面处理方式包括ops、喷锡、沉金等工艺，本申请主要针对喷锡工艺进行研究改进。喷锡工艺(hasl热风整平)是在pcb表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使pcb表面形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。为了提高喷锡后锡体与pcb表面的焊接强度，需要对pcb喷锡面进行表面处理。
3、现有技术中，中国专利cn109413877b公开了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，该专利技术专利中通过对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗，增加铜面的粗糙度rz达到了2.0μm，提高了后续碳膜印刷时与铜面的结合力，避免产品(锡体)脱落。该专利技术专利通过机械打磨的方式提高粗糙度，方法较为传统且效率较低，本专利技术旨在提供一种新的铜板基材表面处理工艺
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，以提高喷锡工艺后锡体与铜板基面的结合力，最终实现碳膜喷锡印制电路板抗氧化性能的持久稳定的目的。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，包括以下步骤：
4、预处理：对铜板基体进行电沉积处理，得到预处理铜板基体；
5、丝印字符：在印刷网版上印刷油墨，再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上，再印刷字符，然后将铜板基体进行热风固化；
6、喷锡：对固化后的铜板基板进行喷锡，喷锡完成后，铜板基材表面形成锡层，再对铜板基材的外形进行加工，得到碳膜喷锡印制电路板。
7、进一步地，所述电沉积处理依次包括电沉积粗化处理、电沉积固化处理和电沉积钝化处理。
8、进一步地，所述电沉积粗化处理包括粗化液，所述粗化液的配方：硫酸铜40-45g/l、浓硫酸40-45ml/l、钨酸钠0.1-0.5g/l、硫酸亚锡1.0-1.2g/l。
9、进一步地，所述电沉积粗化处理的条件：电流密度9-12a/dm2；温度20-40℃；时间8-12s，处理后得粗化铜板基体。
10、进一步地，所述电沉积固化处理包括固化液，所述固化液的配方：硫酸锌70-90g/l、硫酸镍27-30g/l、酒石酸锑钾3-5g/l。
11、进一步地，所述电沉积固化处理的条件：电流密度3-4a/dm2，时间20-25s，温度为30-45℃，处理后得固化铜板基体。
12、进一步地，所述电沉积钝化处理包括钝化液，所述钝化液的配方：钼酸钠8-10g/l、植酸2.0-2.5ml/l。
13、进一步地，所述电沉积钝化处理的条件：电流密度为0.2-0.3a/dm2，电沉积时间为10-15s。
14、进一步地，所述锡层的厚度为10μm。
15、本专利技术的有益效果：
16、本专利技术提供了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其中，主要改进点在于铜板基体的预处理过程，通过电沉积处理工艺对铜板基体进行粗化、固化和钝化处理，其中，粗化工艺和固化工艺用于在铜板基体表面沉积一层均匀、致密的铜瘤点颗粒，提高铜板基体的比表面积，同时，提高后续铜板基体与喷锡工艺中的锡体的结合力，进而提升铜板基体的抗氧化性能，其中，钝化处理能够进一步提升铜板基体的抗氧化性，通过本专利技术制备的碳膜喷锡印制电路板具有更稳定的抗氧化性能。
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1.一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积处理依次包括电沉积粗化处理、电沉积固化处理和电沉积钝化处理。
3.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积粗化处理包括粗化液，所述粗化液的配方：硫酸铜40-45g/L、浓硫酸40-45mL/L、钨酸钠0.1-0.5g/L、硫酸亚锡1.0-1.2g/L。
4.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积粗化处理的条件：电流密度9-12A/dm2；温度20-40℃；时间8-12s，处理后得粗化铜板基体。
5.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积固化处理包括固化液，所述固化液的配方：硫酸锌70-90g/L、硫酸镍27-30g/L、酒石酸锑钾3-5g/L。
6.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积固化处理的条件：电流密度3-4A/dm2，时间20-25
7.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积钝化处理包括钝化液，所述钝化液的配方：钼酸钠8-10g/L、植酸2.0-2.5mL/L。
8.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积钝化处理的条件：电流密度为0.2-0.3A/dm2，电沉积时间为10-15s。
9.根据权利要求1所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述锡层的厚度为10μm。
...【技术特征摘要】
1.一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积处理依次包括电沉积粗化处理、电沉积固化处理和电沉积钝化处理。
3.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积粗化处理包括粗化液，所述粗化液的配方：硫酸铜40-45g/l、浓硫酸40-45ml/l、钨酸钠0.1-0.5g/l、硫酸亚锡1.0-1.2g/l。
4.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积粗化处理的条件：电流密度9-12a/dm2；温度20-40℃；时间8-12s，处理后得粗化铜板基体。
5.根据权利要求2所述的一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其特征在于，所述电沉积固化处理包括固...
【专利技术属性】
技术研发人员：方一茂，朱林，张记军，袁延凡，
申请(专利权)人：安徽正好电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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