复合铜箔制造技术

本技术提供了一种复合铜箔，复合铜箔包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；其中，含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；铜箔层和离型层分别连接在含氟树脂件的相对两侧端面上。本技术的复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时，通过离型层对复合铜箔起到隔离和保护作用，有利于复合铜箔与不同基材的芯板进行装配，改善了可操作性，提高了产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板，具体涉及一种复合铜箔。

技术介绍

1、随着现代信息技术的发展，通信产品、信息电子产品逐渐向高频化、高速化发展。柔性印刷电路板具有密度高、体积小、轻薄、可折叠弯曲、散热性好等特点，目前被广泛应用于智能手机、计算机以及外围设备、通讯电子产品和可穿戴设备中。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，覆铜板的品质决定了印制电路板的性能，而如果柔性印刷电路板的性能欠佳，将会严重延迟信号传输速度，甚至造成信号损失。

2、柔性覆铜板由耐热性树脂膜(如聚酰亚胺膜、lcp膜等)、粘接材料(环氧树脂等)和金属箔(铜箔)构成，传统的柔性覆铜板通常是在耐热性树脂膜的表面涂布一层粘接材料，实现铜箔与耐热性树脂膜之间的粘接。随着生产工艺的进步，开始出现各种含有粘接材料的粘接层复合式铜箔，但是这些粘接层复合式铜箔存在以下缺陷：一方面，粘接层采用环氧树脂作为粘接材料，无法满足低介电损耗的要求。另一方面，粘接层复合式铜箔的粘接材料一侧很容易在装配过程中受到污染，甚至被破坏，可操作性差导致不合格产品的出现。

技术实现思路

1、为克服现有技术中粘接层复合式铜箔的介电损耗大和实际操作性差的问题，本技术提供一种复合铜箔，复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时还包括离型层，具有良好的可操作性。

2、为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：

3、一种复合铜箔，包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；所述含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；所述铜箔层和所述离型层分别连接在所述含氟树脂件的相对两侧端面上。

4、可选地，所述含氟树脂层在10ghz下的介电常数值为2.0～3.5，介电损耗值为0.005～0.0002。

5、可选地，所述铜箔层的厚度为1～40μm。

6、可选地，所述含氟树脂件的厚度为1～50μm，所述铜箔层和所述含氟树脂件的总厚度为2～90μm。

7、可选地，所述离型层的厚度为1～100μm。

8、可选地，所述铜箔层靠近所述含氟树脂件的端面的粗糙度rz值为0.5～2μm，所述铜箔层远离所述含氟树脂件的端面的粗糙度rz值为0.5～1μm。

9、可选地，所述铜箔层与所述含氟树脂件粘接，且所述铜箔层与所述含氟树脂件之间的剥离强度大于或等于0.4n/mm。

10、可选地，所述离型层与所述含氟树脂件之间粘接，所述离型层与所述含氟树脂件之间的剥离强度小于或等于0.4n/mm。

11、可选地，所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。

12、可选地，所述离型层为聚四氟乙烯层。

13、与现有技术相比，本技术提供了一种复合铜箔，复合铜箔将至少一层含氟树脂层作为粘接层，使得复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能。此外，该复合铜箔还在粘接材料暴露的一面连接有离型层，在起到隔离作用的同时为复合铜箔提供更好的保护作用，防止粘接层被污染或被破坏，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。最后，复合铜箔的离型层易于剥离，复合铜箔可以直接与含氟树脂芯板、聚酰亚胺芯板或lcp膜芯板装配制作高频高速柔性覆铜板，满足印刷电路板的高频高速信号传输需求，简化了装配流程。

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【技术保护点】

1.一种复合铜箔，其特征在于，包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；所述含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；所述铜箔层和所述离型层分别连接在所述含氟树脂件的相对两侧端面上；

2.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述含氟树脂层在10GHz下的介电常数值为2.0～3.5，介电损耗值为0.005～0.0002。

3.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述铜箔层的厚度为1～40μm。

4.根据权利要求3所述的复合铜箔，其特征在于，所述含氟树脂件的厚度为1～50μm，所述铜箔层和所述含氟树脂件的总厚度为2～90μm。

5.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述离型层的厚度为1～100μm。

6.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述铜箔层与所述含氟树脂件粘接，且所述铜箔层与所述含氟树脂件之间的剥离强度大于或等于0.4N/mm。

7.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述离型层与所述含氟树脂件之间粘接，所述离型层与所述含氟树脂件之间的剥离强度小于或等于0.4N/mm。

8.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。

9.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述离型层为聚四氟乙烯层。

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【技术特征摘要】

1.一种复合铜箔，其特征在于，包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；所述含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；所述铜箔层和所述离型层分别连接在所述含氟树脂件的相对两侧端面上；

2.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述含氟树脂层在10ghz下的介电常数值为2.0～3.5，介电损耗值为0.005～0.0002。

3.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述铜箔层的厚度为1～40μm。

4.根据权利要求3所述的复合铜箔，其特征在于，所述含氟树脂件的厚度为1～50μm，所述铜箔层和所述含氟树脂件的总厚度为2～90μm。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，陆敏菲，李智勇，武凤伍，喻春浩，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：