【技术实现步骤摘要】
本申请应用于覆铜板的，特别是涉及一种覆铜板和覆铜板的制作方法。
技术介绍
1、现有的技术方案是采用多层层叠复合的方式制作覆铜板，可列举的，采用“片对片”的方式制作覆铜板，将可溶性氟树脂薄膜作为粘接层与其他裁剪成片的材料依次堆叠，并利用高温压机经过长时间的静态压合过程使得层状的材料复合成型形成完整的层叠体覆铜板。
2、然而，制作覆铜板采用“片对片”的生产工艺方式，费时耗力，需要繁杂的裁切与叠配步骤，且经过长时间的高温压合制程后还需要取板。难以实现大通量规模化制备。此外，由于各压机的工作状态难以保持一致，导致同一批次生产制品的品质状态，尤其是尺寸稳定性，难以保持一致。
技术实现思路
1、本申请提供了一种覆铜板，以提高覆铜板的稳定性。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种覆铜板，包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸玻纤布层远离第一绝缘层的表面；第二粘接层，设置于第二绝缘层远离含浸玻纤布层的表面；第二金属层，设置于第二粘接层远离第二绝缘层的表面。
3、其中，含浸玻纤布层为玻璃纤维编织形成具有网格状结构的电子纤维布，含浸玻纤布层的厚度为5-30um。
4、其中，第一金属层与第二金属层厚度为5-35um，第一金属层连接第一粘接层的一侧表面粗糙度为0.2-2um，第一金属层远离第一粘接层一侧表
5、其中，第一粘接层与第二粘接层的厚度为5-25um，其中，第一粘接层与第二粘接层为可溶性聚四氟乙烯。
6、其中，第一绝缘层与第二绝缘层的厚度为5-200um，其中第一绝缘层与第二绝缘层由氟树脂和无机填料共混烧结制成。
7、其中，无机填料为粒径尺寸为50nm-50um的球形或椭圆形颗粒。
8、其中，覆铜板的厚度为10-300um。
9、为了解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种覆铜板的制作方法，覆铜板的制作方法包括：
10、提供第一金属层与第二金属层；
11、将玻璃纤维布匀速浸润在胶液中，并通过干燥烧结操作使胶液固化，以形成含浸玻纤布层；
12、提供第一粘接层与第二粘接层；
13、提供第一绝缘层与第二绝缘层；
14、将第一金属层、第一粘接层、第一绝缘层、含浸玻纤布层、第二绝缘层、第二粘接层以及第二金属层依次叠设在一起并进行压合，以制备覆铜板。
15、其中，提供第一绝缘层与第二绝缘层的步骤包括：
16、将聚四氟乙烯以及无机填料按照一定比例混合搅拌均匀，并加入助接剂混合均匀形成混合物料；
17、将混合物料挤出并压延制成ptfe膜，并将ptfe膜通过隧道炉干燥烧结脱除ptfe膜中助接剂；
18、对脱除助接剂的ptfe膜模压，以形成第一绝缘层与第二绝缘层。
19、其中，将第一金属层、第一粘接层、第一绝缘层、含浸玻纤布层、第二绝缘层、第二粘接层以及第二金属层依次叠设在一起并进行压合，以制备覆铜板的步骤包括：
20、将第一金属层、第一粘接层、第一绝缘层、含浸玻纤布层、第二绝缘层、第二粘接层以及第二金属层的膜材料分别卷绕于辊轴上，通过辊轴连续放卷将膜材料叠设在一起，以形成堆叠体；
21、利用金属辊或金属带对堆叠体进行压合，以制作覆铜板。
22、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请采用叠层结构设计，可以通过布料种类、无机填料、浆料配方等组合，实现介质层厚度规格、介电性能、机械性能以及导热性能等的灵活调控，形成厚度均匀性且致密的芯层介质层，从而提高覆铜板的结构强度与性能，此外，采用覆铜板制作方法能够实现连续化生产的需求，容易实现尺寸稳定性及一致性优异覆铜板的制造，满足大通量、高效率、高良品率的制作要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：
2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述含浸玻纤布层为玻璃纤维编织形成具有网格状结构的电子纤维布，所述含浸玻纤布层的厚度为5-30um。
3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层厚度为5-35um，所述第一金属层连接所述第一粘接层的一侧表面粗糙度为0.2-2um，所述第一金属层远离所述第一粘接层一侧表面粗糙度为0.2-1um；所述第二金属层连接所述第二粘接层的一侧表面粗糙度为0.2-2um，所述第二金属层远离所述第二粘接层一侧表面粗糙度为0.2-1um。
4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一粘接层与所述第二粘接层的厚度为5-25um，其中，所述第一粘接层与所述第二粘接层为可溶性聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的厚度为5-200um，其中所述第一绝缘层与所述第二绝缘层由氟树脂和无机填料共混烧结制成。
6.根据权利要求5所述的覆铜板，其特征在于，所述无机填料为粒径尺寸
7.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板的厚度为10-300um。
8.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，所述覆铜板的制作方法包括：
9.根据权利要求8所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述提供第一绝缘层与第二绝缘层的步骤包括：
10.根据权利要求8所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一金属层、所述第一粘接层、所述第一绝缘层、所述含浸玻纤布层、所述第二绝缘层、所述第二粘接层以及所述第二金属层依次叠设在一起并进行压合，以制备覆铜板的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：
2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述含浸玻纤布层为玻璃纤维编织形成具有网格状结构的电子纤维布，所述含浸玻纤布层的厚度为5-30um。
3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层厚度为5-35um，所述第一金属层连接所述第一粘接层的一侧表面粗糙度为0.2-2um，所述第一金属层远离所述第一粘接层一侧表面粗糙度为0.2-1um；所述第二金属层连接所述第二粘接层的一侧表面粗糙度为0.2-2um，所述第二金属层远离所述第二粘接层一侧表面粗糙度为0.2-1um。
4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一粘接层与所述第二粘接层的厚度为5-25um，其中，所述第一粘接层与所述第二粘接层为可溶性聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的覆铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，缪桦，武凤伍，李智勇，喻春浩，李永凯，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。