本申请提出一种功率放大模块

本申请提出一种超宽带矢量调制移相器及相控阵系统，包括依次级联的正交信号产生电路

本申请提出一种有源巴伦电路

本发明公开了一种超高频功率放大器和电子设备，涉及电子电路设计领域，本超高频功率放大器包括多级基于电感嵌入网络的增益提升放大器，以及由电感电容L型网络构成的输入匹配网络、多级级间匹配网络以及输出匹配网络。本发明利用电感嵌入网络进行增益提升...

本发明公开了一种基于堆叠晶体管和不均匀电压分配结构的大功率开关型衰减器，包括：第一晶体管组和第二电阻，第一晶体管组和第二电阻串联后并联到信号通路中；还可以包括第二晶体管组和第一电阻，第二晶体管组和第一电阻并联后串联在信号通路中；第一晶体...

本申请提出一种射频前端模组及通信设备，包括：公共匹配网络、功率放大器、低噪声放大器以及管理网络；公共匹配网络的第一端连接于功率放大器的第一输出端和低噪声放大器的第一输入端，公共匹配网络的第二端连接于功率放大器的第二输出端和低噪声放大器的...

本申请提出一种共源共栅功率放大器、发射机及通信设备，包括：依次连接的输入匹配网络、单端共源共栅放大器以及输出匹配网络，单端共源共栅放大器包括：第一晶体管、第二晶体管、第三电容以及二次谐波短路电路；第一晶体管的源极接地，第一晶体管的漏极连...

本发明的实施例提供了一种相控阵芯片测试系统架构，涉及芯片测试技术领域，该相控阵芯片测试系统架构包括测试电路板、相控阵芯片、射频探针和数字信号处理模块，在实际测试时，可以将测试仪器与射频探针和测试电路板通信连接，从而分别实现对相控阵芯片的...

本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。该系统包括：测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片；测试插座固定设置在高频测试板上，测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板；高频连接单元固定设置在高...

本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至...