【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板加工，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。
技术介绍
1、随着5g技术及微电子技术的发展，pcb(printed circuit board，印制电路板)板件逐渐向小型化及高密度方向发展，高功率的元器件/芯片的尺寸也越来越小，但运算速度却越来越快，对应地，元器件/芯片的发热量也越来越大。任何元器件/芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持元器件/芯片的正常工作范围，就需要对元器件/芯片产生的热量进行迅速导热，否则元器件/芯片的性能就会被制约。
2、现有技术中，通常使用压合金属基板的方式来提高pcb的散热性能，即获取到与pcb尺寸一致的金属基板，将整张金属基板嵌入到pcb中，形成夹心金属基结构，以达到快速高效的散热效果。
3、然而，pcb上通常设置有bga(ball grid array，焊球阵列封装)，对应bga等高密度设计区域的位置通常需要加工出金属化通孔，以实现多层芯板的互连，而随着金属基板的厚度增加，通孔尺寸往往需要加大，这会导致钻孔难度增大，继而导致制备成本提升。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供线路板制备方法以及线路板，能够解决嵌入金属基板后钻孔难度增大的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取到设定尺寸的金属基板；在金属基板的至少一个第一预设位置处形成空腔；在空腔中填充绝缘材料；获取到相同尺寸的覆铜板；其中，覆铜板包括至少一个焊球阵列封装区域，
3、其中，在金属基板的至少一个第一预设位置处形成空腔的步骤，包括：获取到空腔参数；其中，空腔参数包括空腔的尺寸；基于空腔参数对金属基板进行钻孔处理，以在第一预设位置处形成空腔。
4、其中，在空腔中填充绝缘材料的步骤，包括：获取到树脂垫片；其中，树脂垫片的尺寸小于空腔的尺寸，树脂垫片的厚度等于或小于金属基板的厚度；将树脂垫片置于空腔中；获取到半固化片，将半固化片与金属基板的两侧表面进行压合，以使融化的半固化片填充树脂垫片与空腔的间隙；待融化的半固化片固化后，去除贴附在金属基板两侧表面的半固化片。
5、其中，在空腔中填充绝缘材料的步骤，包括：采用网版丝印的方式利用液态树脂填充空腔，并对液态树脂进行烘烤，以使液态树脂固化。
6、其中，将覆铜板与填充有绝缘材料的金属基板进行压合，以获取到夹心金属基层压板的步骤，包括：分别在填充有绝缘材料的金属基板的两侧表面压合半固化片，并在半固化片远离填充有绝缘材料的金属基板的表面压合覆铜板，以获取到夹心金属基层压板。
7、其中，在夹心金属基层压板对应每一个焊球阵列封装区域的第二预设位置处形成至少一个通孔的步骤，包括：利用激光钻孔或机械钻孔的方式对第二预设位置进行钻孔处理，以形成至少一个通孔。
8、其中，对通孔进行孔金属化处理，以获取到金属化通孔的步骤，包括：对通孔进行孔化处理后，对通孔进行电镀，以在通孔的孔壁上形成导电连接层。
9、其中，覆铜板的两侧表面均附着有铜层，对通孔进行孔金属化处理，以获取到金属化通孔的步骤后，包括：对覆铜板远离金属基板的铜层进行蚀刻，以在夹心金属基层压板的两侧外表面上均形成导电线路，以获取到线路板。
10、其中，获取到设定尺寸的金属基板的步骤，包括：获取到金属板，按照覆铜板的尺寸对金属板进行切割，以获取到设定尺寸的金属基板。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，包括：夹心金属基层压板，夹心金属基层压板包括金属基板以及设置在金属基板两侧表面的覆铜板；其中，覆铜板与金属基板的尺寸相同；金属基板的第一预设位置处设置有空腔，空腔内填充有绝缘材料；覆铜板包括至少一个焊球阵列封装区域，焊球阵列封装区域与空腔的位置对应；至少一个金属化通孔，金属化通孔设置于夹心金属基层压板中对应每一个焊球阵列封装区域的第二预设位置处。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供线路板制备方法以及线路板，通过将预设尺寸的金属基板与相同尺寸的覆铜板压合形成夹心金属基层压板，能够满足高效散热需求。进一步地，通过在金属基板与覆铜板设置有焊球阵列封装区域对应的第一预设位置处形成空腔，并在空腔内填充绝缘材料，能够避免钻孔时对金属基板进行加工，从而降低夹心金属基层压板对应bga区域的第二预设位置处的钻孔难度，继而降低制备成本。
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1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，
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8.根据权利要求7所述的线路板制备方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，
10.一种线路板，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：彭军，梁才远，王亮，周渊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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