【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板加工，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。
技术介绍
1、随着5g技术及微电子技术的发展，pcb(printed circuit board，印制电路板)板件逐渐向小型化及高密度方向发展，高功率的元器件/芯片的尺寸也越来越小，但运算速度却越来越快，对应地，元器件/芯片的发热量也越来越大。任何元器件/芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持元器件/芯片的正常工作范围，就需要对元器件/芯片产生的热量进行迅速导热，否则元器件/芯片的性能就会被制约。
2、现有技术中，通常使用压合金属基板的方式来提高pcb的散热性能，即获取到与pcb尺寸一致的金属基板，将整张金属基板嵌入到pcb中，形成夹心金属基结构，以达到快速高效的散热效果。
3、然而，pcb上通常设置有bga(ball grid array，焊球阵列封装)，对应bga等高密度设计区域的位置通常需要加工出金属化通孔，以实现多层芯板的互连，而随着金属基板的厚度增加，通孔尺寸往往需要加大，这会导致钻孔难度增大，继而导致制备成本提升。
【技术保护点】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的线路板制备方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的线路板制备方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，p>
10.一种...
【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：彭军，梁才远，王亮，周渊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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