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本申请公开了线路板制备方法以及线路板，制备方法包括：获取到设定尺寸的金属基板；在金属基板的至少一个第一预设位置处形成空腔；在空腔中填充绝缘材料；获取到相同尺寸的覆铜板；其中，覆铜板包括至少一个焊球阵列封装区域，焊球阵列封装区域与空腔的位置对...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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