【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制造，具体涉及一种线路板结构及其制作方法。
技术介绍
1、传统的pop(package on package，叠层封装)封装工艺是在第一封装基板的表面形成凸起的铜柱作为焊点与第二封装基板进行焊接。目前常用电镀的方法在第一封装基板表面形成铜柱，而由于电镀时电流密度不均匀，使得电镀出来的铜柱高度不均，易造成上件不良。并且，电镀出来的铜柱与第二封装基板上连接垫的结合力差，在后续加工过程中容易脱落，易造成信赖性问题。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种线路板结构的制作方法。
2、另外，还有必要提供一种采用上述制作方法制作的线路板结构。
3、本申请提供一种线路板结构的制作方法，包括以下步骤：
4、提供线路基板，包括第一绝缘体和分别设置于所述第一绝缘体相对两侧的第一外侧线路层和第二外侧线路层，以及电性连接所述第一外侧线路层和第二外侧线路层的第一导通体；其中，所述第一外侧线路层包括间隔设置的至少二第一连接垫；
5、移除部分所述第一绝缘体，获得一中间体；所述第一外侧线路层和部分所述第一导通体突出所述第一绝缘体，所述二第一连接垫、部分所述第一导通体及所述第一绝缘体围设形成一容置空间；
6、于所述第一连接垫设置第一焊球，获得一第一封装基板；
7、提供一封装件，所述封装件包括第二封装基板和设置于所述第二封装基板一侧的电子元件；所述第一焊球与所述第二封装基板接触，至少部分所述电子元件收容于所述容置
8、加热熔融所述第一焊球，所述第一封装基板电性连接所述第二封装基板，获得所述线路板结构。
9、进一步地，采用等离子工艺移除部分所述第一绝缘体。
10、进一步地，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的二内侧线路层，所述第一绝缘体包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层之间，所述第二绝缘层设置于所述二内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第二外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
11、步骤“移除部分所述第一绝缘体，获得一中间体”包括：
12、移除部分所述第一绝缘层，所述容置空间的深度小于所述第一绝缘层的厚度。
13、进一步地，所述第一导通体包括第一导通柱、第二导通柱和第三导通柱，所述第一导通柱连接所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层，所述第二导通柱连接两个所述内侧线路层，所述第三导通柱连接所述第二外侧线路层和另一所述内侧线路层；
14、所述第一外侧线路层和部分所述第一导通柱突出所述中间体的表面，两个所述第一连接垫、部分所述第一导通柱和所述第一绝缘层之间形成所述容置空间。
15、进一步地，步骤“于所述第一连接垫设置第一焊球”后，还包括：
16、于所述中间体背离所述容置空间的一侧设置第一保护层，所述第一保护层具有多个第一开口，部分所述第二外侧线路层由所述第一开口的底部露出。
17、进一步地，所述第二封装基板包括叠设的第二绝缘体和第三外侧线路层，所述第三外侧线路层包括多个第二连接垫和第三连接垫；所述电子元件设置于所述第三连接垫，所述第二连接垫上设置有第二焊球，所述第二焊球与所述第一焊球接触；
18、步骤“加热熔融所述第一焊球”包括：
19、将所述第一焊球和所述第二焊球进行回流焊接形成一导电连接件，所述导电连接件电性连接所述第一封装基板和所述第二封装基板。
20、进一步地，所述第二封装基板还包括设置于所述第二绝缘体一侧的第二保护层，所述第二保护层具有多个第二开口，所述第二连接垫和第三连接垫由所述第二开口的底部露出。
21、进一步地，所述第二封装基板还包括第四外侧线路层和第二导通体，所述第四外侧线路层设置于所述第二绝缘体背离所述第三外侧线路层的一侧，所述第二导通体电性连接所述第三外侧线路层和所述第四外侧线路层。
22、本申请还提供一种线路板结构，包括第一封装基板、封装件和导电连接件，所述第一封装基板包括第一绝缘体、第一外侧线路层、第二外侧线路层以及第一导通体，所述第一外侧线路层和所述第二外侧线路层分别设置于所述第一绝缘体相对两侧，所述第一导通体穿过所述第一绝缘体并电性连接所述第一外侧线路层和第二外侧线路层；所述第一外侧线路层和部分所述第一导通体突出所述第一绝缘体的表面，所述第一外侧线路层、部分所述第一导通体和所述第一绝缘体围设形成一容置空间；
23、所述封装件包括第二封装基板和电子元件，所述第二封装基板包括叠设的第二绝缘体和第三外侧线路层，所述电子元件连接于所述第三外侧线路层，且部分收容于所述容置空间；
24、所述导电连接件设置于所述第一封装基板和所述第二封装基板之间，且电性连接所述第一外侧线路层和所述第三外侧线路层。
25、进一步地，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的二内侧线路层，所述第一绝缘体包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层之间，所述第二绝缘层设置于所述二内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第二外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
26、所述第一导通体包括第一导通柱、第二导通柱和第三导通柱，所述第一导通柱连接所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层，所述第二导通柱连接两个所述内侧线路层，所述第三导通柱连接所述第二外侧线路层和另一所述内侧线路层；
27、所述第一外侧线路层包括间隔设置的至少二第一连接垫，两个所述第一连接垫、部分所述第一导通柱和所述第一绝缘层之间形成所述容置空间，所述容置空间的深度小于所述第一绝缘层的厚度。
28、相较于现有技术，本申请提供的线路板结构的制作方法通过移除部分所述第一绝缘体形成所述容置空间，且使得所述第一外侧线路层和部分所述第一导通体突出所述中间体的表面，突出的部分所述第一导通体和所述第一外侧线路层相当于传统工艺中的铜柱，但本申请中的制作方法不受电镀(如电流密度、孔径纵横比等)的限制，使得突出的部分结构高度均匀，所述第一导通体和所述第一连接垫的数量和间距密度更容易调控。并且所述第一连接垫与所述第一导通体之间的结合力强，不易脱落，具有良好的信赖性。
29、另外，由于所述容置空间具有一定深度能够收容所述电子元件，从而不必为保证所述第一封装基板和所述电子元件之间的高度而增加所述第一焊球的尺寸，进而能够采用小尺寸的第一焊球，以更利于高密度连接。
30、另外，本申请中采用突出的部分所述第一导通体和所述第一外侧线路层相当于传统工艺中的铜柱，与封装件进行对接时为点-面对接，精准性好，所述线路板结构的良率高。
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1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，采用等离子工艺移除部分所述第一绝缘体。
3.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的二内侧线路层，所述第一绝缘体包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层之间，所述第二绝缘层设置于所述二内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第二外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
4.如权利要求3所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一导通体包括第一导通柱、第二导通柱和第三导通柱，所述第一导通柱连接所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层，所述第二导通柱连接两个所述内侧线路层，所述第三导通柱连接所述第二外侧线路层和另一所述内侧线路层；
5.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一连接垫设置第一焊球”后，还包括：
6.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第
7.如权利要求6所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二封装基板还包括设置于所述第二绝缘体一侧的第二保护层，所述第二保护层具有多个第二开口，所述第二连接垫和第三连接垫由所述第二开口的底部露出。
8.如权利要求6所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二封装基板还包括第四外侧线路层和第二导通体，所述第四外侧线路层设置于所述第二绝缘体背离所述第三外侧线路层的一侧，所述第二导通体电性连接所述第三外侧线路层和所述第四外侧线路层。
9.一种线路板结构，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的线路板结构，其特征在于，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的二内侧线路层，所述第一绝缘体包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层之间，所述第二绝缘层设置于所述二内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第二外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
...【技术特征摘要】
1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，采用等离子工艺移除部分所述第一绝缘体。
3.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的二内侧线路层，所述第一绝缘体包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层之间，所述第二绝缘层设置于所述二内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第二外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
4.如权利要求3所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一导通体包括第一导通柱、第二导通柱和第三导通柱，所述第一导通柱连接所述第一外侧线路层与邻近的所述内侧线路层，所述第二导通柱连接两个所述内侧线路层，所述第三导通柱连接所述第二外侧线路层和另一所述内侧线路层；
5.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一连接垫设置第一焊球”后，还包括：
6.如权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二封装基板包括叠设的第二绝缘体和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林原宇，林海涛，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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