【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件封装，具体涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
1、传统的pop(package on package，叠层封装)封装工艺是在第一封装基板的表面形成凸起的铜柱作为焊点与第二封装基板进行焊接。目前常用电镀的方法在第一封装基板表面形成铜柱，而由于电镀时电流密度不均匀，使得电镀出来的铜柱高度不均，易造成上件不良。并且，电镀出来的铜柱与第二封装基板上连接垫的结合力差，在后续加工过程中容易脱落，降低可靠性。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种封装结构的制作方法。
2、另外，还有必要提供一种采用上述制作方法制作的封装结构。
3、本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：
4、提供线路基板，所述线路基板包括第一绝缘体和设置于所述第一绝缘体内的第一导通体；
5、移除部分所述第一绝缘体，使得部分所述第一导通体突出剩余所述第一绝缘体的表面，突出的部分所述第一导通体及所述第一绝缘体围设形成一容置空间；
...
【技术保护点】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“移除部分所述第一绝缘体”包括：
3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的两个内侧线路层以及设置于所述第一绝缘体一侧的第一外侧线路层，所述第一绝缘体沿厚度方向包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于其中一所述内侧线路层一侧，所述第二绝缘层设置于两个所述内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第一外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
4.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤“移除部分所述第一绝缘体”包括：
3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括间隔设置于所述第一绝缘体内的两个内侧线路层以及设置于所述第一绝缘体一侧的第一外侧线路层，所述第一绝缘体沿厚度方向包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于其中一所述内侧线路层一侧，所述第二绝缘层设置于两个所述内侧线路层之间，所述第三绝缘层设置于所述第一外侧线路层与另一所述内侧线路层之间；
4.如权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一导通体包括穿过所述第一绝缘层的第一导通柱、设于所述第二绝缘层内的第二导通柱以及设于所述第三绝缘层内的第三导通柱，所述第一导通柱沿所述厚度方向设置于其中一所述内侧线路层的一侧，所述第二导通柱沿所述厚度方向连接于两个所述内侧线路层之间，所述第三导通柱沿所述厚度方向设置于所述第一外侧线路层和另一所述内侧线路层之间；
5.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作方法包括以下步骤：
6.如权利要求1所述的封装结构的制作方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林海涛，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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