印刷电路板及其制备方法技术

本申请提供一种印刷电路板及其制备方法，所述制备方法包括：去除双面覆铜板的部分第二铜箔层，形成凸块；将凸块制作成包括直径不等的第一柱体和第二柱体的铜柱；将第二铜箔层进行减铜以形成厚铜区和薄铜区；将第一铜箔层制作形成第一线路层；压合单面覆铜板；将厚铜区制作形成厚铜线路层，将薄铜区制作形成薄铜线路层，将第三铜箔层制作形成第三线路层。本申请采用不对称铜箔，利用具有高均匀性的厚铜面制作铜柱，从而使制得的铜柱拥有较高的均匀性，R值≤2μm，进而能改善铜柱焊接时的空焊问题。且阶梯状的铜柱能加大焊接时的接触面积，增加焊接强度，降低焊接过程中的溢锡以及桥接风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印刷电路板(pcb)领域，具体涉及一种具有铜柱的印刷电路板及其制备方法。

技术介绍

1、目前，消费电子中软板与主板(软板或硬板)的铜柱焊接方式的具体流程如下：上锡膏在软板的铜柱上，上锡膏后的软板与主板压接，最终实现软板与主板的信号导通。铜柱的导热系数高，可以在极短时间内使锡膏融化完成与主板连接；此外，压接过程中熔融状态的锡膏可以沿铜柱侧壁流下，避免流到线间造成短路不良。但是，如果其中一个铜柱因空焊而不能与主板导通，则该产品报废。因此，铜柱的均匀性对产品连接至关重要。

2、当前铜柱生产工艺多采用裸铜面上电镀方式，由于电镀药水成分及生产线体等限制，电镀后的同一产品内铜柱(中值50μm)r值(高度差的最大值)＞30μm。其中部分板厂会在铜柱形成后增加研磨流程以保证铜柱均匀性，但此方法不但会使工艺变得复杂、增加生产成本，而且研磨高度也不易控制。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种印刷电路板的制备方法，以解决现有的铜柱均匀性差的问题。

2、本申请一实施方式提供一种印刷电路板的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述铜柱的高度大于或等于50μm，所述第二柱体的直径大于或等于50μm。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，将所述第二铜箔层进行减铜形成厚铜区和薄铜区的步骤包括：对所述第二铜箔层进行第一次减铜，再对所述第二铜箔层进行第二次减铜，以形成所述厚铜区和所述薄铜区。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，经过所述第一次减铜后的所述第二铜箔层的厚度为25～35μm；经过所述第二次减铜后，所述厚铜区的厚度为25～...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述铜柱的高度大于或等于50μm，所述第二柱体的直径大于或等于50μm。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，将所述第二铜箔层进行减铜形成厚铜区和薄铜区的步骤包括：对所述第二铜箔层进行第一次减铜，再对所述第二铜箔层进行第二次减铜，以形成所述厚铜区和所述薄铜区。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，经过所述第一次减铜后的所述第二铜箔层的厚度为25～35μm；经过所述第二次减铜后，所述厚铜区的厚度为25～35μm，所述薄铜区的厚度为7～17μm。

5.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，形成凸块的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述双面覆铜板上形成第一导电结构，所述第一导电结构电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保俊，祝长赫，王建，刘立坤，李艳禄，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：