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本申请提供一种印刷电路板及其制备方法，所述制备方法包括：去除双面覆铜板的部分第二铜箔层，形成凸块；将凸块制作成包括直径不等的第一柱体和第二柱体的铜柱；将第二铜箔层进行减铜以形成厚铜区和薄铜区；将第一铜箔层制作形成第一线路层；压合单面覆铜板；...
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