【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板及其制造方法，特别是有关于一种具有空腔且芯片设置于空腔中的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子产品往轻型化、小型化方向发展，越来越多的产品将芯片设置于电路板的空腔中。目前其中一种的制造方法为先将芯片设置于电路板的空腔中，将树脂填充至空腔后再压合。然而，在树脂填充过程中，流动的树脂有可能会带动芯片，造成芯片偏移，使得芯片无法与电路板中的电路层形成有效的电连接，发生封装后电性不良的情形，进而导致良率难以提升，甚至下降。
技术实现思路
1、本专利技术至少一实施例提供一种具有磁吸面的芯片设置于空腔中的电路板，能改善电路板的良率。
2、本专利技术至少一实施例提供上述电路板的制造方法，以帮助提升上述电路板的良率。
3、本专利技术至少一实施例所提出的一种电路板，包含板体、多个芯片、填充层及信号线路层。板体具有空腔。这些芯片设置于空腔中，各芯片具有电连接面及与电连接面相对的磁吸面，各电连接面包含接垫，而各磁吸面包含磁性层。填充层填充于空腔中及这些...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述磁性层包括铁磁性材料或亚铁磁性材料。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述铁磁性材料包括铁、钴、镍。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体包括:
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，各所述磁吸面相较于各所述电连接面更接近所述上表面。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，各所述磁吸面接触所述上表面。
7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括电源线路层设置于所述下表
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【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述磁性层包括铁磁性材料或亚铁磁性材料。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述铁磁性材料包括铁、钴、镍。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体包括:
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，各所述磁吸面相较于各所述电连接面更接近所述上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄智勇，林原宇，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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