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一种电路板,包含板体、多个芯片、填充层及信号线路层。板体具有空腔。这些芯片设置于空腔中,各芯片具有电连接面及与电连接面相对的磁吸面,各电连接面包含接垫,而各磁吸面包含磁性层。填充层填充于空腔中及这些芯片之间,且覆盖这些电连接面。信号线路层设...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司授权不得商用。
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一种电路板,包含板体、多个芯片、填充层及信号线路层。板体具有空腔。这些芯片设置于空腔中,各芯片具有电连接面及与电连接面相对的磁吸面,各电连接面包含接垫,而各磁吸面包含磁性层。填充层填充于空腔中及这些芯片之间,且覆盖这些电连接面。信号线路层设...