【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板组件的制作方法以及电路板组件。
技术介绍
1、电子元件嵌入硬质电路板的结构设计，由于硬质电路板的制程能力有限，难以满足更小电子元件或者电子元件上高密度的引脚的电连接可靠性。
技术实现思路
1、本申请一些实施方式提供一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：提供柔性电路板；提供电子元件，将所述电子元件与所述柔性电路板电连接，弯折所述柔性电路板以使所述柔性电路板包覆所述电子元件的多个表面；提供第一线路基板，所述第一线路基板包括凹槽，将所述柔性电路板包覆后的所述电子元件置于所述凹槽中；提供第二线路基板，将所述第二线路基板覆盖所述第一线路基板以及所述柔性电路板，并将所述第一线路基板以及所述第二线路基板均与所述柔性电路板电连接。
2、在本申请一些实施方式中，所述电子元件包括引脚，所述引脚设置于所述电子元件的一个表面；所述柔性电路板包括第一介质层以及位于所述第一介质层相对两表面且相互电连接的第一线路层以及第二线路层；所述柔性电路板包括第一区以及第二区，所述...
【技术保护点】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括引脚，所述引脚设置于所述电子元件的一个表面；所述柔性电路板包括第一介质层以及位于所述第一介质层相对两表面且相互电连接的第一线路层以及第二线路层；所述柔性电路板包括第一区以及第二区，所述第一线路层位于所述第一区，所述第二线路层位于所述第一区以及所述第二区；所述电路板组件的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述电路板组件的制作方法还包括：
4.根据权利要求2所述的电...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括引脚，所述引脚设置于所述电子元件的一个表面；所述柔性电路板包括第一介质层以及位于所述第一介质层相对两表面且相互电连接的第一线路层以及第二线路层；所述柔性电路板包括第一区以及第二区，所述第一线路层位于所述第一区，所述第二线路层位于所述第一区以及所述第二区；所述电路板组件的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述电路板组件的制作方法还包括：
4.根据权利要求2所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板包括第二介质层以及第三线路层，所述第二线路基板包括第三介质层以及第四线路层，所述电路板组件的制作方法还包括：
5.根据权利要求2所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板还包括弯折区，所述弯折区连接所述第一区以及所述第二区，所述第一区以及所述第二区位于所述电子元件的相对两表面。
6.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元件包括引脚，所述引脚设置于所述电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：林原宇，侯胜涛，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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