【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制备方法。
技术介绍
1、多层电路板大多通过逐层压合的方式制备而成，主要步骤包括：先制作各内层线路层，再将各内层线路层压合为一个整体，然后对成为一个整体的内层线路板进行钻孔，形成盲孔或通孔，再对所述盲孔或通孔进行电镀，形成导通孔，最后在外层的铜箔层进行蚀刻得到最外层的线路，从而得到多层电路板。
2、当各内层线路层的基材层为高分子热塑性材料(指具有加热软化、冷却硬化特性的塑胶，例如液晶聚合物、聚四氟乙烯等)时，由于高分子热塑性材料在熔融状态下具备液体流动性，对线路层增层压合后，基材层的涨缩不易控制。若利用上述的制作方法进行多次增层压合后，将增加尺寸不良的风险，使产品上下层无法准确对位。
3、另外，当需要将大且深的盲孔(例如，直径为1mm，深度为300mm)填满以对各内层线路层进行电连接时，因超出制程能力而无法使用镀铜线体填满，将影响各内层线路层的电连接可靠性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种多层电路板的制备方法，将多次增层压合减少为一次压合，从而能降低基材层的涨缩变化，并能满足大孔径深盲孔的填孔需求，进而提升产品良率。
2、一种实施方式中，所述制备方法包括如下步骤：
3、提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括一柔性基材层和设于所述柔性基材层相对两表面的第一线路层和第二线路层；所述柔性电路板包括第一区、第二区和第三区；所述第一线路层设于所述第一区和所述第二区，所述第二线路层设于
4、所述柔性基材层和所述第一线路层在第一区具有第一开口和第二开口，邻近所述第一开口的第一线路层具有第一金属部，所述第一开口设有第一导电材料，所述柔性电路板还包括第一盲孔，所述第一导电材料通过所述第一盲孔露出；
5、所述第一线路层在所述第二区具有至少一第一导电柱，所述第二线路层在所述第二区具有至少一第二导电柱；
6、所述柔性基材层和所述第二线路层在所述第三区具有第三开口和第四开口，邻近所述第四开口的第二线路层具有第二金属部，所述第四开口设有第二导电材料，所述柔性电路板还包括第二盲孔，所述第二导电材料通过所述第二盲孔露出；
7、将所述柔性电路板沿所述第一弯折区、所述第二弯折区、所述第三弯折区和所述第四弯折区弯折并堆叠，使得所述第一导电柱插入所述第二开口、所述第一盲孔和所述第一导电材料内，所述第二导电柱插入所述第三开口、所述第二盲孔和所述第二导电材料内得到中间体；
8、压合所述中间体；
9、将所述第一金属部制作形成第一外层线路层，将所述第二金属部制作形成第二外层线路层，得到所述多层电路板。
10、可选的，所述第一线路层还设于所述第三区。所述柔性电路板的第三区还包括第一线路层的第三金属部，所述第三金属部位于第三弯折区与第四弯折区之间，在形成图案化的第一线路层时，同时对第三金属部进行图案化制作。
11、可选的，所述第三弯折区与第四弯折区之间的柔性电路板还设有一贯穿所述第三金属部的第五开口，所述第五开口设有第三导电材料，所述柔性电路板还包括第三盲孔，所述第三导电材料通过所述第三盲孔露出。
12、可选的，所述第二线路层在所述第二区还设有第三导电柱，在弯折所述柔性电路板时，所述第三导电柱插入第三盲孔及第三导电材料内。
13、可选的，所述制备方法还包括：裁切所述第一弯折区、所述第二弯折区、所述第三弯折区和所述第四弯折区。
14、本申请还提供一种多层电路板结构，包括依次层叠的第一外层线路层、第一lcp层、第二lcp层、第一内层线路层、第三lcp层、第二内层线路层、第四lcp层、第五lcp材层和第二外层线路层。所述多层电路板还包括第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱电性连接第一内层线路层及第一外层线路层，所述第二导电柱电性连接第二内层线路层及第二外层线路层。
15、可选的，所述第一外层线路层包括第一开口，所述第一开口被第一导电材料填充，所述第一导电柱的一端插入所述第一导电材料内。
16、可选的，所述第二外层线路层包括第四开口，所述第四开口被第二导电材料填充，所述第二导电柱的一端插入所述第二导电材料内。
17、可选的，所述第四lcp层及第五lcp层之间还包括一第三内层线路层。
18、可选的，所述第二内层线路层及所述第三内层线路层之间还包括一第三导电柱，所述第三内层线路层具有第五开口，所述第五开口被第三导电材料填充，所述第三导电柱的一端插入所述第三导电材料内。
19、本申请通过将一柔性电路板使用弯折与导电柱定位方法将柔性基材层(lcp)的多次增层压合降为一次，使柔性基材层的涨缩稳定，进而能提升产品良率。并且，利用lcp受热熔融的特性，与导电柱配合，可以满足大孔径深盲孔填孔需求，提升了各线路层电连接的可靠性。
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1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一线路层还设于所述第三区，所述柔性电路板的第三区还包括第一线路层的第三金属部，所述第三金属部位于第三弯折区与第四弯折区之间，在形成图案化的第一线路层时，同时对第三金属部进行图案化制作。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第三弯折区与第四弯折区之间的柔性电路板还设有一贯穿所述第三金属部的第五开口，所述第五开口设有第三导电材料，所述柔性电路板还包括第三盲孔，所述第三导电材料通过所述第三盲孔露出。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第二线路层在所述第二区还设有第三导电柱，在弯折所述柔性电路板时，所述第三导电柱插入所述第三盲孔及所述第三导电材料内。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：裁切所述第一弯折区、所述第二弯折区、所述第三弯折区和所述第四弯折区。
6.一种多层电路板，其特征在于，包括依次层叠的第一外层线路层、第一LCP层、第二LCP层、第一内层线路层、第三LCP
7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路层包括第一开口，所述第一开口被第一导电材料填充，所述第一导电柱的一端插入所述第一导电材料内。
8.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述第二外层线路层包括第四开口，所述第四开口被第二导电材料填充，所述第二导电柱的一端插入所述第二导电材料内。
9.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述第四LCP层和第五LCP层之间还包括一第三内层线路层。
10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述第二内层线路层和所述第三内层线路层之间还包括一第三导电柱，所述第三内层线路层具有第五开口，所述第五开口被第三导电材料填充，所述第三导电柱的一端插入所述第三导电材料内。
...【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一线路层还设于所述第三区，所述柔性电路板的第三区还包括第一线路层的第三金属部，所述第三金属部位于第三弯折区与第四弯折区之间，在形成图案化的第一线路层时，同时对第三金属部进行图案化制作。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第三弯折区与第四弯折区之间的柔性电路板还设有一贯穿所述第三金属部的第五开口，所述第五开口设有第三导电材料，所述柔性电路板还包括第三盲孔，所述第三导电材料通过所述第三盲孔露出。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第二线路层在所述第二区还设有第三导电柱，在弯折所述柔性电路板时，所述第三导电柱插入所述第三盲孔及所述第三导电材料内。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：裁切所述第一弯折区、所述第二弯折区、所述第三弯折区和所述第四弯折区。
6.一种多层电路板，其特征在于，包括依次层叠的第一外层线路层、第一lcp层、第...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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