【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种适用于全面屏的柔性电路板及其制备方法、包括该柔性电路板的显示模组。
技术介绍
1、当前显示模组根据驱动芯片(driver ic)封装方式的不同可分为cog(chip onglass)、cof(chip on film)、cop(chip on pi)三种。cog是目前最传统的屏幕封装工艺，在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用cog屏幕封装工艺。由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比不高。cof是将屏幕的ic芯片集成在柔性材质的fpc(柔性电路板)上，然后弯折至屏幕下方，相比起cog可以进一步缩小边框，提高屏占比。cop是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框。也即，不同封装方式下边框(非显示区)的大小为：cog＞cof＞cop。
2、当前主流的全面屏设备以cop封装方式为主，但cop方式同样需要进行弯折，这就造成了显示面板存在一定的非显示区(边框)，该边框目前最小为3mm。如何进一步缩小非显示区(边框)，提高屏幕占比，成为了许多电子厂商的研究热点。
【技术保护点】
1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述电路基板的制备方法包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第一铜箔层制作形成第一线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第一覆铜板上设置第一导电结构，所述第一导电结构电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。
4.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第三铜箔层制作形成第三线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第二覆铜板上设置第二...
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述电路基板的制备方法包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第一铜箔层制作形成第一线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第一覆铜板上设置第一导电结构，所述第一导电结构电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。
4.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第三铜箔层制作形成第三线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第二覆铜板上设置第二导电结构，所述第二导电结构电连接所述第三铜箔层和所述第一线路层。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在所述导电部上设置铜柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，王超，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。