一种用于计算机硬件的容纳和冷却系统包括基础设施模块和有效载荷模块。所述基础设施模块被配置用于容纳计算机硬件，并且被配备有对流空气冷却系统和由一个或多个导管连接的金属板布置中任一者或其两者，所述一个或多个导管用于输送液体以用于冷却由所述基础设施模块容纳的计算机设备。所述基础设施模块还容纳可编程逻辑控制器(“PEC”)。所述有效载荷模块包括由所述PEC支配的浸没控制系统并且位于所述基础设施模块外部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、计算机硬件在操作期间生成热量，并且在被冷却时往往操作得更好且故障率更低。出于这个原因，已经开发了用于计算机硬件的冷却系统。在各个数据中心中能够找到各种冷却系统，这些数据中心通常容纳具有不同冷却需要的几种类型的计算机硬件。个体服务器机架或用于硬件的其他机柜式容纳体可以具有对流空气冷却系统(诸如液体-空气热交换器)或者冷板系统，其中有液体导管贯穿的导电元件被放置为与待冷却的组件接触。在中心的其他地方，浸没冷却系统可以包括计算机硬件可以被浸没在可汽化液体中的储罐和位于储罐上方的冷凝器。这些方案能够给将数据中心用于具有不同冷却需要的硬件的客户带来不便，因为访问分布在中心的不同位置的硬件涉及附加的劳动力。如果具有不同冷却需要的硬件之间需要直接通信，则能够出现其他问题。例如，生成相对少热量的组件可能与必须浸没冷却的组件一起放置在储罐中，如果这些组件之间的直接通信不是必要的，从而导致不必要的开销和储罐的拥挤。在任何情况下，一些组件都无法进行浸没冷却，因此将这种组件与浸没冷却组件通信能够涉及很大的困难。
技术实现思路...
【技术保护点】
1.一种用于计算机硬件的容纳和冷却系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基础设施模块包括具有第一功耗水平的计算硬件的一个或多个机架。
3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述有效载荷模块包括具有第二功耗水平的计算硬件，所述第二功耗水平大于所述第一功耗水平。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述有效载荷模块具有单个EIA-310标准服务器机架的尺寸或者两个或三个毗连的EIA-310标准服务器机架的尺寸。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述对流空气冷却系统包括液体-空气热交换器。
>6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于计算机硬件的容纳和冷却系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基础设施模块包括具有第一功耗水平的计算硬件的一个或多个机架。
3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述有效载荷模块包括具有第二功耗水平的计算硬件，所述第二功耗水平大于所述第一功耗水平。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述有效载荷模块具有单个eia-310标准服务器机架的尺寸或者两个或三个毗连的eia-310标准服务器机架的尺寸。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述对流空气冷却系统包括液体-空气热交换器。
6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述基础设施模块的所述热交换器或者导管被流体式连接至所述有效载荷模块的冷凝器。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，通过所述容纳和冷却系统的冷却流体的流动路径在到达所述冷凝器之前穿过所述基础设施模块的冷却布置。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述有效载荷模块是第一有效载荷模块，并且所述系统包括第二有效载荷模块，所述第二有效载荷模块包括浸没冷却系统，所述第一有效载荷模块和第二有效载荷模块的所述浸没冷却系统是由所述plc通过所述基础设施模块内容纳的中央流体管理系统来支配的。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基础设施模块包括基础设施汇流条，并且所述有效载荷模块包括被电连接至所述基础设施汇流条的有效载荷汇流条。
10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述基础设施模块和所述有效载荷模块各自包括相应的汇流条，所述有效载荷模块的所述汇流条被连接至所述基础设施模块的所述汇流条，并且所述基础设施模块的所述汇流条设有用于从外部电源接收电力的连接器。
11.根据权利要求1所述的系统，其中，所述有效载荷模块是第一有效载荷...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵国和，马德胡苏丹·K·延加尔，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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