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本申请提出一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供线路基板，包括第一绝缘体和设置于所述第一绝缘体内的第一导通体；移除部分所述第一绝缘体，使得部分所述第一导通体突出剩余所述第一绝缘体的表面，部分所述第一导通体及所述第一绝缘体围设形成一容置空间；...
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