【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，具体涉及一种线路板的抗氧化制作方法。
技术介绍
1、电路板能大大减小布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，现有的pcb板抗氧化性能较差，造成其使用寿命短；
2、传统的线路板抗氧化方法为：在对线路板印制完成后进行浸酸(1％稀硫酸)处理，然后上板进行全板电镀镀金处理，从而对整版的线路进行保护，该方法具有以下缺陷：
3、1、由于金属金的本身成本较高，同时镀金的金层较厚，因而线路板上的镀金过程需要的成本较大；
4、2、由于电镀镀金的精度影响，在镀金完成后电路板上的金层分布厚度不同，从而使得线路板上的金层不致密，因而影响其抗氧化性能；
5、因此，专利技术一种线路板的抗氧化制作方法很有必要。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种线路板的抗氧化制作方法，通过供磁组件在冷却盒内形成“m”形磁场，提高其对电子的捕捉能力，同时利用阴极组件产生的电场，对该装置内部的金属金靶材进行轰击，从而在线路上形成致密的金属薄膜，以解决现有的镀金工艺成本高且镀金效果差的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板的抗氧化制作方法，包括溅射蚀刻装置、水箱与机箱，所述溅射蚀刻装置与水箱均位于机箱内部且溅射蚀刻装置与水箱连接，所述溅射蚀刻装置包括阴极组件，所述阴极组件内部设有供磁组件，所述阴极组件顶部设有铜板；
3、所述阴极组件包括绝缘底座，所述绝缘底座中心处固定安装有阴极板，所述阴极板外
4、优选的，所述供磁组件包括永磁环一，所述永磁环一底部固接有永磁环二，所述永磁环一与永磁环二中线重合，所述永磁环二底部与高温硅胶垫片顶面中心处固接，所述永磁环一与永磁环二内壁固接有同一个耐高温隔离罩，所述耐高温隔离罩内壁固接有永磁柱，所述永磁环一与永磁环二磁极分布相同且与永磁柱磁极分布相反。
5、优选的，所述铜板底部与冷却盒顶部密封固接，所述永磁环一与铜板内壁卡接，所述铜板内壁固定安装有限位环，所述限位环顶部活动连接有圆形靶材且圆形靶材与永磁柱中线重合。
6、优选的，所述水箱侧壁与机箱底部内壁固定连接，所述水箱底部固定安装有硅钢盒，所述硅钢盒设有多组且呈线性阵列排布，多组所述硅钢盒顶部均开设有通水槽，所述通水槽贯穿水箱底部且与水箱内部连通，所述水箱侧壁固定安装有两组冷却管，两组所述冷却管另一端均与冷却盒内壁固接，多组所述硅钢盒底部固接有同一个散热装置，所述水箱顶部固定安装有盖板，所述盖板外壁与机箱底部内壁密封固接，所述绝缘底座外壁与盖板内壁密封固接。
7、优选的，所述机箱底部内壁密封固接有密封隔板，所述密封隔板与机箱内部之间形成密封室，所述机箱顶部固接有放气孔且放气孔外接抽气泵，所述机箱侧壁固接有进气孔且进气孔外接氩气泵，所述进气孔与放气孔均与密封室内部连通，所述密封室中部内壁固接有中空放置板，所述密封隔板内壁固接有密封垫，所述密封垫内壁与冷却盒顶部外壁密封固接，所述机箱侧壁活动连接有活动门且活动门与密封室密封配合。
8、优选的，一种线路板的抗氧化制作方法，包括具体操作步骤如下：
9、s1：在覆铜板上贴上干膜，根据设计图打印出带有电路的光眼膜，将光眼膜贴在干膜上，此时，干膜上有电路的部分是透明的，非电路部分是黑色的，干膜是感光材料，对紫外线敏感，当紫外线照射，由于光线只会穿透透明部分，透明部分的干膜就会发生聚合反应并固化以防止被蚀刻，此后使用显影溶液清洗，从而导致不透明部分的干膜被溶解掉，暴露出铜板，接着进行蚀刻，将电路板放进刻蚀溶液中，暴露出来的铜就会被溶解清洗掉，从而剩下被干膜覆盖的铜线路图，此后将干膜清洗掉，剩下设计好的线路图；
10、s2：在s1中已有一层线路图的覆铜板上继续贴上干膜，根据设计图打印出带有反向电路的光眼膜，将光眼膜贴在干膜上，干膜上有电路的部分是黑色的，非电路部分是透明的，当紫外线照射，由于光线只会穿透透明部分，透明部分的干膜就会发生聚合反应并固化以防止被蚀刻，使用显影溶液清洗从而导致不透明部分的干膜被溶解掉，暴露出铜线路图；
11、s3：将s2中的覆铜板放置在本装置上进行覆金膜，使其在覆铜板最表面形成薄薄的一层金膜，其中该装置的操作方法为：
12、步骤一：打开活动门将s2中的覆铜板放置到中空放置板中部，使其表面向下同时关闭活动门，此后驱动连接放气孔的抽气泵将密封室内部进行抽真空，同时驱动连接进气孔的氩气泵向密封室内部注入氩气，同时通过两组冷却管使水箱给溅射蚀刻装置内部的供磁组件进行冷却；
13、步骤二：给阴极板进行通电使其产生电场e，电场方向指向覆铜板表面，同时永磁环一与永磁环二能够产生环形磁场，由于在耐高温隔离罩中部的永磁柱与永磁环一、永磁环二的磁极相反，因而能够在冷却盒内形成一个“m”形磁场，该磁场垂直与磁体方向，且磁场中部区域位于永磁柱的中线位置；
14、步骤三：在阴极板产生的电场e的作用下，电子在飞向覆铜板的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ar正离子和新的电子，新电子飞向覆铜板，ar离子在电场作用下加速飞向圆形靶材，并以高能量轰击圆形靶材表面，使圆形靶材发生溅射，圆形靶材采用金属金板制成，在溅射粒子中，中性的金原子或分子沉积在覆铜板上形成金薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，在e(电场)×b(磁场)所指的方向发生漂移，在“m”形磁场的作用下，二次电子以近似摆线形式在圆形靶材表面做圆周运动且被束缚在靠近圆形靶材的等离子体区域内，即永磁柱的中线区域，并且在该区域中电离出大量的ar来轰击圆形靶材，从而实现了高的沉积速率，随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离圆形靶材表面，并在电场e的作用下最终沉积在覆铜板表面上，从而在覆铜板表面形成致密的金属金薄膜；
15、s4：取出s3步骤中的覆铜板，并在金属金薄膜表面贴上干膜，将带有电路的光眼膜贴在干膜上，干膜上有电路的部分是透明的，非电路部分是黑色的，当紫外线照射，由于光线只会穿透透明部分，透明部分的干膜就会发生聚合反应并固化以防止被蚀刻，使用显影溶液清洗从而导致不透明部分的干膜被溶解掉，暴露金覆膜层；
16、s5：将s4中将暴露出来的金覆膜层清洗掉，后将底部干膜清洗掉,在清洗金覆膜层顶部的干膜，从而剩下设计好的线路图与线路图顶层的金覆膜层。
17、本专利技术的有益效果是：
18、1、给阴极板进行通电使其产生电场e，电场方向指向覆铜板表面，同时永磁环一与永磁环二能够产生环形磁场，由于在耐高温隔离罩中部的永磁柱与永磁环一、永磁环二的磁极相反，因而能够在冷却盒内形成一个“m”形磁场，该磁场垂直与磁体方向，且磁场中部区本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线路板的抗氧化制作方法，包括溅射蚀刻装置(100)、水箱(200)与机箱(300)，所述溅射蚀刻装置(100)与水箱(200)均位于机箱(300)内部且溅射蚀刻装置(100)与水箱(200)连接，其特征在于：所述溅射蚀刻装置(100)包括阴极组件(110)，所述阴极组件(110)内部设有供磁组件(120)，所述阴极组件(110)顶部设有铜板(130)；
2.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述供磁组件(120)包括永磁环一(121)，所述永磁环一(121)底部固接有永磁环二(122)，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)中线重合，所述永磁环二(122)底部与高温硅胶垫片(117)顶面中心处固接，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)内壁固接有同一个耐高温隔离罩(123)，所述耐高温隔离罩(123)内壁固接有永磁柱(124)，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)磁极分布相同且与永磁柱(124)磁极分布相反。
3.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述铜板(130)底部与冷却盒(11
4.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述水箱(200)侧壁与机箱(300)底部内壁固定连接，所述水箱(200)底部固定安装有硅钢盒(210)，所述硅钢盒(210)设有多组且呈线性阵列排布，多组所述硅钢盒(210)顶部均开设有通水槽(211)，所述通水槽(211)贯穿水箱(200)底部且与水箱(200)内部连通，所述水箱(200)侧壁固定安装有两组冷却管(212)，两组所述冷却管(212)另一端均与冷却盒(114)内壁固接，多组所述硅钢盒(210)底部固接有同一个散热装置(220)，所述水箱(200)顶部固定安装有盖板(230)，所述盖板(230)外壁与机箱(300)底部内壁密封固接，所述绝缘底座(111)外壁与盖板(230)内壁密封固接。
5.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述机箱(300)底部内壁密封固接有密封隔板(314)，所述密封隔板(314)与机箱(300)内部之间形成密封室(310)，所述机箱(300)顶部固接有放气孔(311)且放气孔(311)外接抽气泵，所述机箱(300)侧壁固接有进气孔(312)且进气孔(312)外接氩气泵，所述进气孔(312)与放气孔(311)均与密封室(310)内部连通，所述密封室(310)中部内壁固接有中空放置板(313)，所述密封隔板(314)内壁固接有密封垫(315)，所述密封垫(315)内壁与冷却盒(114)顶部外壁密封固接，所述机箱(300)侧壁活动连接有活动门(320)且活动门(320)与密封室(310)密封配合。
6.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：还包括具体操作步骤如下：
...【技术特征摘要】
1.一种线路板的抗氧化制作方法，包括溅射蚀刻装置(100)、水箱(200)与机箱(300)，所述溅射蚀刻装置(100)与水箱(200)均位于机箱(300)内部且溅射蚀刻装置(100)与水箱(200)连接，其特征在于：所述溅射蚀刻装置(100)包括阴极组件(110)，所述阴极组件(110)内部设有供磁组件(120)，所述阴极组件(110)顶部设有铜板(130)；
2.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述供磁组件(120)包括永磁环一(121)，所述永磁环一(121)底部固接有永磁环二(122)，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)中线重合，所述永磁环二(122)底部与高温硅胶垫片(117)顶面中心处固接，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)内壁固接有同一个耐高温隔离罩(123)，所述耐高温隔离罩(123)内壁固接有永磁柱(124)，所述永磁环一(121)与永磁环二(122)磁极分布相同且与永磁柱(124)磁极分布相反。
3.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述铜板(130)底部与冷却盒(114)顶部密封固接，所述永磁环一(121)与铜板(130)内壁卡接，所述铜板(130)内壁固定安装有限位环(131)，所述限位环(131)顶部活动连接有圆形靶材(140)且圆形靶材(140)与永磁柱(124)中线重合。
4.根据权利要求1所述的一种线路板的抗氧化制作方法，其特征在于：所述水箱(200)侧壁与机箱(300)底部内壁固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小峰，黄海锋，邓华桂，邓双凤，邓小俊，
申请(专利权)人：吉安市臻普达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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