本发明专利技术公开了一种贴片设备及贴片方法，所述贴片设备包括包括上料机构、取料机构以及传送机构，所述上料机构包括拉料机构、扩膜机构以及顶料机构取料机构，所述扩膜机构包括扩膜底座、设于扩膜底座顶部的扩膜底板、设于扩膜底板上方的压环板以及用于驱动压环板移动的扩膜驱动装置，所述扩膜底板与压环板之间预留有间隙，所述顶料机构设于所述扩膜底板的下方，所述顶料机构包括第一帽头，所述贴片方法使用所述贴片设备执行，包括以下步骤：S1、上料；S2、扩膜；S3、顶料；S4、取芯片；S5、下料；采用本发明专利技术提供的贴片设备和贴片方法可以提高上料的速度，节约上料的空间。
3、因此，上述的电子元件上料的方式需要先将电子元件用其它设备提前取下来放置在华夫盘托盘上，再通过华夫盘送料至贴装头处，无法直接将附带有电子元件的晶圆从晶圆环盘上提供给贴装头，生产流程长，生产效率底，成本高，易产生不良；更无法自动切换两种不同规格的带有电子元件的晶圆环。
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种贴片设备及贴片方法，所述贴片方法应用于所述贴片设备，可以缩短生产流程，提高生产效率，降低成本，提升良率；并能自动切换两种不同规格的带有电子元件的晶圆环。
3、一种贴片设备，包括上料机构、取料机构以及传送机构，所述上料机构包括拉料机构、扩膜机构以及顶料机构，所述取料机构用于拾取电子元件，所述传送机构用于对集成电路板进行上下料工作，
>6、所述顶料机构设于所述扩膜底板的下方，所述顶料机构包括第一帽头，所述第一帽头包括顶针帽以及设于顶针帽内部的顶针，所述顶针底部连接有顶针驱动机构，所述顶针帽上设有多个针孔且其内部连通有负压气源，7、所述升降上料模组用于对晶圆环进行上料，所述拉料组件用于将升降上料模组上的晶圆环拉至所述扩膜支撑台与扩膜移动板之间预留的间隙中，所述扩膜驱动装置带动压环板朝向于扩膜底板运动，实现对晶圆环进行扩膜操作，所述顶针帽的针孔用于对晶圆环的膜进行吸附定位功能，所述顶针驱动机构用于控制顶针运动并沿所述针孔穿出，所述顶针用于对晶圆环上的电子元件进行支撑并使其从晶圆环的膜上剥离，所述取料机构用于拾取从晶圆环的膜上剥离的电子元件。
8、进一步地，所述拉料组件包括拉料移动模组以及设于拉料移动模组上的拉料杆，所述拉料杆端部固定设置有气缸固定板，所述气缸固定板上设置有第一气缸以及连接于第一气缸输出端的第一夹板，所述气缸固定板的端部连接有第二夹板，所述第一气缸用于控制第一夹板靠近或者远离第二夹板，实现夹紧与释放的功能，所述拉料一端模组上设置有避让支撑板，所述避让支撑板上设置有第二气缸，所述拉杆连接于第二气缸的输出端，所述第二气缸用于控制拉杆在垂直方向上的距离，实现避让压环板。
9、进一步地，所述扩膜驱动装置包括所述移动驱动组件、移动传动组件和多个螺杆螺母组件，所述螺杆螺母组件包括螺杆和螺母，所述所述螺杆的第一端位于所述扩膜底板的上方并与所述压环板连接，所述螺杆的第二端位于所述扩膜底板的下方并与所述螺母螺纹配合，所述移动驱动组件用于通过所述移动传动组件驱动所述多个螺杆螺母组件的螺母转动。
10、进一步地，所述顶料机构还包括顶料底座，所述顶料底座的顶端具有放置位，所述第一帽头的底端与所述放置位相配合，所述放置位的底部设有用于对所述第一帽头进行吸附定位的吸附槽，所述顶针帽连接于所述顶料底座，所述顶料驱动装置设于顶料底座的下方，所述顶针的下端连接有顶针套，所述顶针套的下端连接有顶针基准板，所述顶针基准板的下端连接有支撑轴，所述顶针驱动装置的输出端连接有顶针顶杆，所述顶针顶杆设于支撑轴的下方并与支撑轴呈直线状分布，所述顶料底座上设有供顶针顶杆穿过的通孔。
11、进一步地，所述上料机构还包括换帽头机构，包括换帽头底座和第一承载组件，所述换帽头底座具有空位，所述第一承载组件位于所述换帽头底座的下方，所述第一承载组件包括承载横板以及第一驱动模组，所述顶料机构设于第一驱动模组的顶端，所述第一驱动模组用于驱动所述顶料机构左右移动以及前后移动，所述顶料机构左右移动以及前后移动可带动所述第一帽头左右移动以及前后移动，所述顶料机构的上下移动可带动所述第一帽头上下移动。
12、进一步地，所述换帽头机构还包括第二承载组件以及第二帽头；所述第二承载组件位于所述第一承载组件的前方并位于所述顶料机构的下方，所述第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，所述第二驱动模组设置在所述承载竖板上，所述承载支撑板与所述空位的前侧对应并设置在所述第二驱动模组的顶端，所述承载支撑板的靠近所述第一承载组件的一侧沿承载支撑板的长度方向设有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位用于与所述第一帽头相卡合，所述第二卡位与所述第二帽头相卡合，所述第二驱动模组用于驱动所述承载支撑板上下移动，从而可带动所述第二帽头上下移动。
13、进一步地，所述取料机构包括两组相对设置的第三移动模组，两组第三移动模组共同支撑有第四移动模组，所述第四移动模组上设置有贴装头，所述贴装头具有多个真空吸嘴，所述真空吸嘴由至少两种不同型号的吸嘴组成，所述真空吸嘴可用于吸附拾取不同型号尺寸的电子元件。
14、进一步地，所述传送机构用于传输料盘，所述料盘用于放置待贴装电子元件的集成电路板，所述传送机构上设有料盘检测组件，所述料盘检测组件的下方设置有顶升机构以及定位气缸，当所述料盘检测组件检测到料盘时，所述传送机构暂停输送，所述顶升机构将料盘顶起，所述定位气缸用于对料盘两端起固定作用。
15、本专利技术还提供了一种贴片方法，使用如上文所述的贴片设备执行，包括如下步骤：
16、s1、上料，所述升降上料模组对晶圆环进行上料，所述拉料组件将升降上料模组上的晶圆环拉至所述扩膜底板与压环板之间预留的间隙中；
17、s2、扩膜，所述扩膜驱动装置带动压环板朝向于扩膜底板运动，实现对晶圆环进行扩膜操作；
18、s3、顶料，通过所述顶针帽的针孔对晶圆环的膜进行吸附定位，所述顶针驱动机构控制顶针运动并沿所述针孔穿出，所述顶针对晶圆环的膜上的电子元件进行支撑并使其从晶圆环的膜上剥离；
19、s4、取电子元件，所述第三移动模组带动第四移动模组移动至顶针对应剥离的电子元件处，所述贴装头上的真空吸嘴将电子元件吸附拾取并将电子元件输送至传送机构上的集成电路板上的指定贴装位置进行贴片；
20、s5、下料，传送机构带动已附着有电子元件的集成电路板进行下料。
21、进一步地，在执行步骤s1之前，需要先在集成电路板上贴装一层焊片，具体为：
22、所述贴片设备还包括至少两组飞达，两组所述飞达用于供给不同规格的焊片，所述贴装头上设有扫描组件，所述扫描组件用于扫描并记录集成电路板上待贴焊片的位置以及待贴焊片的型号，通过第三移动模组和第四移动模组带动贴装头至飞达处拾取对应的焊片，并移动至集成电路板上行进行贴装。
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【技术保护点】
1.一种贴片设备，其特征在于，包括上料机构、取料机构以及传送机构，所述上料机构包括拉料机构、扩膜机构以及顶料机构取料机构，所述取料机构用于拾取电子元件，所述传送机构用于对集成电路板进行上下料工作，
2.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述拉料组件包括拉料移动模组以及设于拉料移动模组上的拉料杆，所述拉料杆端部固定设置有气缸固定板，所述气缸固定板上设置有第一气缸以及连接于第一气缸输出端的第一夹板，所述气缸固定板的端部连接有第二夹板，所述第一气缸用于控制第一夹板靠近或者远离第二夹板，实现夹紧与释放的功能，所述拉料一端模组上设置有避让支撑板，所述避让支撑板上设置有第二气缸，所述拉杆连接于第二气缸的输出端，所述第二气缸用于控制拉杆在垂直方向上的距离，实现避让压环板。
3.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述扩膜驱动装置包括所述移动驱动组件、移动传动组件和多个螺杆螺母组件，所述螺杆螺母组件包括螺杆和螺母，所述所述螺杆的第一端位于所述扩膜底板的上方并与所述压环板连接，所述螺杆的第二端位于所述扩膜底板的下方并与所述螺母螺纹配合，所述移动驱动组件用于通过所述移动传动组件驱动所述多个螺杆螺母组件的螺母转动。
4.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述顶料机构还包括顶料底座，所述顶料底座的顶端具有放置位，所述第一帽头的底端与所述放置位相配合，所述放置位的底部设有用于对所述第一帽头进行吸附定位的吸附槽，所述顶针帽连接于所述顶料底座，所述顶料驱动装置设于顶料底座的下方，所述顶针的下端连接有顶针套，所述顶针套的下端连接有顶针基准板，所述顶针基准板的下端连接有支撑轴，所述顶针驱动装置的输出端连接有顶针顶杆，所述顶针顶杆设于支撑轴的下方并与支撑轴呈直线状分布，所述顶料底座上设有供顶针顶杆穿过的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述上料机构还包括换帽头机构，包括换帽头底座和第一承载组件，所述换帽头底座具有空位，所述第一承载组件位于所述换帽头底座的下方，所述第一承载组件包括承载横板以及第一驱动模组，所述顶料机构设于第一驱动模组的顶端，所述第一驱动模组用于驱动所述顶料机构左右移动以及前后移动，所述顶料机构左右移动以及前后移动可带动所述第一帽头左右移动以及前后移动，所述顶料机构的上下移动可带动所述第一帽头上下移动。
6.根据权利要求5所述的一种贴片设备，其特征在于，所述换帽头机构还包括第二承载组件以及第二帽头；所述第二承载组件位于所述第一承载组件的前方并位于所述顶料机构的下方，所述第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，所述第二驱动模组设置在所述承载竖板上，所述承载支撑板与所述空位的前侧对应并设置在所述第二驱动模组的顶端，所述承载支撑板的靠近所述第一承载组件的一侧沿承载支撑板的长度方向设有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位用于与所述第一帽头相卡合，所述第二卡位与所述第二帽头相卡合，所述第二驱动模组用于驱动所述承载支撑板上下移动，从而可带动所述第二帽头上下移动。
7.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述取料机构包括两组相对设置的第三移动模组，两组第三移动模组共同支撑有第四移动模组，所述第四移动模组上设置有贴装头，所述贴装头具有多个真空吸嘴，所述真空吸嘴由至少两种不同型号的吸嘴组成，所述真空吸嘴可用于吸附拾取不同型号尺寸的电子元件。
8.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述传送机构用于传输料盘，所述料盘用于放置待贴装电子元件的集成电路板，所述传送机构上设有料盘检测组件，所述料盘检测组件的下方设置有顶升机构以及定位气缸，当所述料盘检测组件检测到料盘时，所述传送机构暂停输送，所述顶升机构将料盘顶起，所述定位气缸用于对料盘两端起固定作用。
9.一种贴片方法，其特征在于，使用如权利要求1至8任一项所述的贴片设备执行，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种贴片方法，其特征在于，在执行步骤S1之前，需要先在集成电路板上贴装一层焊片，具体为：
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【技术特征摘要】
1.一种贴片设备，其特征在于，包括上料机构、取料机构以及传送机构，所述上料机构包括拉料机构、扩膜机构以及顶料机构取料机构，所述取料机构用于拾取电子元件，所述传送机构用于对集成电路板进行上下料工作，
2.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述拉料组件包括拉料移动模组以及设于拉料移动模组上的拉料杆，所述拉料杆端部固定设置有气缸固定板，所述气缸固定板上设置有第一气缸以及连接于第一气缸输出端的第一夹板，所述气缸固定板的端部连接有第二夹板，所述第一气缸用于控制第一夹板靠近或者远离第二夹板，实现夹紧与释放的功能，所述拉料一端模组上设置有避让支撑板，所述避让支撑板上设置有第二气缸，所述拉杆连接于第二气缸的输出端，所述第二气缸用于控制拉杆在垂直方向上的距离，实现避让压环板。
3.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述扩膜驱动装置包括所述移动驱动组件、移动传动组件和多个螺杆螺母组件，所述螺杆螺母组件包括螺杆和螺母，所述所述螺杆的第一端位于所述扩膜底板的上方并与所述压环板连接，所述螺杆的第二端位于所述扩膜底板的下方并与所述螺母螺纹配合，所述移动驱动组件用于通过所述移动传动组件驱动所述多个螺杆螺母组件的螺母转动。
4.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述顶料机构还包括顶料底座，所述顶料底座的顶端具有放置位，所述第一帽头的底端与所述放置位相配合，所述放置位的底部设有用于对所述第一帽头进行吸附定位的吸附槽，所述顶针帽连接于所述顶料底座，所述顶料驱动装置设于顶料底座的下方，所述顶针的下端连接有顶针套，所述顶针套的下端连接有顶针基准板，所述顶针基准板的下端连接有支撑轴，所述顶针驱动装置的输出端连接有顶针顶杆，所述顶针顶杆设于支撑轴的下方并与支撑轴呈直线状分布，所述顶料底座上设有供顶针顶杆穿过的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片设备，其特征在于，所述上料机构还包括换帽头机构，包括换帽头底座和第一承载组件，所述换帽头底座具有空位，所述第一承载组件位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓泽峰，贾孝荣，杨帮合，陈金亮，付文定，谢锐涛，李飞，黄海明，张力平，
申请(专利权)人：深圳市路远智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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