【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别是涉及一种变频模组及其封装方法。
技术介绍
1、sip(系统级封装)是指将由多个不同功能芯片组成的电路集成为一个模块形成一个封装的整体结构。
2、传统的变频模组是将射频元器件平铺式地放在同一面上，这种布局大大增加了变频模组的放置空间。
3、集成度高的变频模组可以缩小设计面积，简化设计电路，缩短设计周期，因此，对射频元器件的进一步集成是变频模组的发展趋势。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种变频模组及其封装方法，以提高变频模组的集成度。
2、本申请提供了一种变频模组，其中，所述变频模组包括：第一pcb板，所述第一pcb板的一侧设置有第一元器件；第二pcb板，与所述第一pcb板层叠设置，且与所述第一pcb板设置有第一元器件的同侧设置有第二元器件；介质层，所述介质层覆盖于所述第一元器件和所述第二元器件的表面，并填充所述第一pcb板和所述第二pcb板之间的间隙；金属包边，所述金属包边沿所述介质层的边缘设置，包裹所述第一元器件和所述第二元器件，并露出所述第一pcb板和所述第二pcb板中的一个表面。
3、其中，所述第二pcb板靠近所述第一pcb板设置有所述第一元器件的一侧设置；所述金属包边包裹所述第一pcb板及其表面的第一元器件和第二pcb板及其表面的第二元器件，并露出所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧表面。
4、其中，所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧表面设置有对外焊盘，以与外
5、其中，所述第一元器件包括多个，所述第二元器件也包括多个，所述第一元器件和所述第二元器件均包括一射频元器件。
6、其中，所述第一pcb板上设置有第一过孔，以通过所述第一过孔实现多个所述第一元器件之间的电连接；所述第二pcb板上设置有第二过孔，以通过所述第二过孔实现多个所述第二元器件之间的电连接。
7、其中，所述第一pcb板和所述第二pcb板之间还设置有第三过孔，所述第三过孔贯穿所述第一pcb板和所述第二pcb板以及所述第一pcb板和所述第二pcb板之间的介质层，以实现所述第一元器件和所述第二元器件的电连接。
8、其中，所述第一pcb板的一侧表面还设置有第三元器件，所述第三元器件与所述第一元器件同侧且间隔设置，所述第二pcb板的一侧表面还设置有第四元器件，所述第四元器件与所述第二元器件同侧且间隔设置；所述变频模组还包括金属孔，所述金属孔贯穿所述第一pcb板和所述第二pcb板以及所述介质层，且设置于所述第一元器件和所述第三元器件之间以及所述第二元器件和所述第四元器件之间，以隔绝所述第一元器件和所述第三元器件以及所述第二元器件和所述第四元器件，所述金属孔与所述金属包边连接。
9、其中，所述变频模组还包括第三pcb板，所述第三pcb板与所述第二pcb板层叠且平行设置，且与所述第二pcb板设置有第二元器件的同侧设置有第三元器件。
10、其中，所述第一元器件焊接于所述第一pcb板的表面，所述第二元器件焊接于所述第二pcb板的表面；其中，所述焊接包括回流焊。
11、本申请还提供一种变频模组的封装方法，其中，所述封装方法包括：提供第一pcb板和第二pcb板；其中，所述第一pcb板和所述第二pcb板上分别设置有过孔；分别在所述第一pcb板和所述第二pcb板的同侧焊接第一元器件和第二元器件；分别在所述第一pcb板和所述第二pcb板表面层压一层介质层，以使介质层覆盖所述第一元器件和所述第二元器件的表面；将所述第一pcb板和所述第二pcb板层叠放置，以形成待封装件；沿所述待封装件的边缘制作金属包边，以使所述金属包边包裹所述待封装件的四周，并露出所述第一pcb板和所述第二pcb板中的一个表面。
12、本申请的有益效果是：通过两块pcb板将多个元器件堆叠设置，且彼此之间电气互连，从而大大减小了变频模组的空间，提高了空间利用率。且通过在pcb板周围制作金属包边形成屏蔽腔，使多个射频元器件在金属包边内同向设置，从而使多个射频元器件在金属包边形成的屏蔽腔内正常运行，避免了外界磁场对射频元器件的干扰。
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1.一种变频模组，其特征在于，所述变频模组包括：
2.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第二PCB板靠近所述第一PCB板设置有所述第一元器件的一侧设置；所述金属包边包裹所述第一PCB板及其表面的第一元器件和第二PCB板及其表面的第二元器件，并露出所述第一PCB板远离所述第二PCB板的一侧表面。
3.根据权利要求2所述的变频模组，其特征在于，所述第一PCB板远离所述第二PCB板的一侧表面设置有对外焊盘，以与外部电路形成电连接。
4.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第一元器件包括多个，所述第二元器件也包括多个，所述第一元器件和所述第二元器件包括不同种类的射频元器件。
5.根据权利要求4所述的变频模组，其特征在于，所述第一PCB板上设置有第一过孔，以通过所述第一过孔实现多个所述第一元器件之间的电连接；所述第二PCB板上设置有第二过孔，以通过所述第二过孔实现多个所述第二元器件之间的电连接。
6.根据权利要求5所述的变频模组，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间还设置有第三过孔，所述第三过孔
7.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第一PCB板的一侧表面还设置有第三元器件，所述第三元器件与所述第一元器件同侧且间隔设置，所述第二PCB板的一侧表面还设置有第四元器件，所述第四元器件与所述第二元器件同侧且间隔设置；所述变频模组还包括金属孔，所述金属孔贯穿所述第一PCB板和所述第二PCB板以及所述介质层，且设置于所述第一元器件和所述第三元器件之间以及所述第二元器件和所述第四元器件之间，以隔绝所述第一元器件和所述第三元器件以及所述第二元器件和所述第四元器件，所述金属孔与所述金属包边连接。
8.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述变频模组还包括第三PCB板，所述第三PCB板与所述第二PCB板层叠且平行设置，且与所述第二PCB板设置有第二元器件的同侧设置有第三元器件。
9.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第一元器件焊接于所述第一PCB板的表面，所述第二元器件焊接于所述第二PCB板的表面；其中，所述焊接包括回流焊。
10.一种变频模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种变频模组，其特征在于，所述变频模组包括：
2.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第二pcb板靠近所述第一pcb板设置有所述第一元器件的一侧设置；所述金属包边包裹所述第一pcb板及其表面的第一元器件和第二pcb板及其表面的第二元器件，并露出所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧表面。
3.根据权利要求2所述的变频模组，其特征在于，所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧表面设置有对外焊盘，以与外部电路形成电连接。
4.根据权利要求1所述的变频模组，其特征在于，所述第一元器件包括多个，所述第二元器件也包括多个，所述第一元器件和所述第二元器件包括不同种类的射频元器件。
5.根据权利要求4所述的变频模组，其特征在于，所述第一pcb板上设置有第一过孔，以通过所述第一过孔实现多个所述第一元器件之间的电连接；所述第二pcb板上设置有第二过孔，以通过所述第二过孔实现多个所述第二元器件之间的电连接。
6.根据权利要求5所述的变频模组，其特征在于，所述第一pcb板和所述第二pcb板之间还设置有第三过孔，所述第三过孔贯穿所述第一pcb板和所述第二pcb板以及所述第一pcb...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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