一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法技术

本发明专利技术提供一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，属于电路板生产方法领域，包括步骤：S1：提供多块陶瓷基板，在预定的位置设置金属导通孔；S2：制作厚膜电路；S3：固化，将顶面具有线路图的陶瓷基板按照预定顺序进行叠合，在顶层陶瓷基板的上方设置两层空白瓷片，将陶瓷基板及空白瓷片压合，并进行烧结，以形成一体结构的厚膜电路模块；S4：打磨，将厚膜电路模块顶面的一层空白瓷片打磨光滑；S5：制作薄膜金属层；S6：制作薄膜电路，利用薄膜金属层形成薄膜电路。本方案不仅能通过厚膜电路实现多层电路板小型化的需求，而且可通过薄膜电路满足多层电路板大功率、精细化的需求，同时还使多层电路板具有良好的散热。层电路板具有良好的散热。层电路板具有良好的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法


[0001]本专利技术属于多层电路板生产方法领域，尤其涉及一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件向小型化、高密度、高功率的方向发展，对于基板的散热与布线密度要求越来越高，为了适应这一趋势，对电路基板的生产工艺进行改进已势在必行。目前电路基板加工主要有厚膜工艺和薄膜工艺，是两种不同体系的工艺。
[0003]厚膜工艺是指用丝网印刷方法将金属浆料、介质浆料等材料转移到陶瓷基板上，经过高温烧成后，在陶瓷基板形成粘附牢固的金属膜。其特点是可以实现多层陶瓷基板内部线路互联、可以实现在不同层开盲槽，构成多层电路，来将二维电路结构转换成三维电路结构以减小电路体积；但厚膜电路烧成后，基板表面粗糙，烧制过程会形成基板弯曲等，因此电磁波在其表面传播会发生不可预见的反射、折射等，形成驻波，在高频段下增加损耗，另外，粗糙表面也不满足高频段电路精密线条加工的要求，弯曲表面还会改变系统阻抗等。厚膜工艺表面镀层金箔厚度小于0.5微米，不利于后续微组装工艺实现，另外也不利于大功率使用需求。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，其特征在于，包括步骤：S1：提供多块陶瓷基板（1），在预定的位置钻出通孔，并将通孔内壁金属化，以形成金属导通孔（11）；S2：利用丝印网板在各层陶瓷基板（1）的顶面按电路设计图纸要求的图形印刷金属浆料，对陶瓷基板（1）进行烘干；S3：固化，将顶面具有线路图的陶瓷基板（1）按照预定顺序进行叠合，在顶层陶瓷基板（1）的上方设置两层空白瓷片（2），在空白瓷片（2）上钻出与陶瓷基板（1）上金属导通孔（11）相对应的通孔，并将通孔内壁金属化，以形成金属导通孔（11），将陶瓷基板（1）及空白瓷片（2）压合，并进行烧结，以形成一体结构的厚膜电路模块，同时印刷的金属浆料固化为厚膜电路（12）；S4：打磨，将厚膜电路模块顶面的一层空白瓷片（2）打磨光滑；S5：制作薄膜金属层，在厚膜电路模块的顶面通过磁控溅射或蒸发方式设置基础金属层，再通过电镀的方式在基础金属层的表面形成薄膜金属层（3）；S6：制作薄膜电路，利用薄膜金属层（3）形成薄膜电路。2.根据权利要求1所述的一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，其特征在于，陶瓷基板（1）及空白瓷片（2）均设有定位标记点。3.根据权利要求1所述的一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，其特征在于，在S4打磨之后对顶层空白瓷片（2）的表面进行抛光。4.根据权利要求1所述的一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，其特征在于，S5中，形成薄膜金属层（3）后，在薄膜金属层（3）表面与金属导通孔（11）的连接处设置阻抗调节枝节（31）。5.根据权利要求1所述的一种采用厚薄膜工艺实现多层电路板的方法，其特征在于，S4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王韧，廖军，唐涛，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：