多层线路板及其制备方法技术

一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：提供第一线路基板，包括第一线路层，第一线路层包括连接垫，第一线路基板在第一线路层一侧设有第一盲孔，盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于电性连接连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，第二线路层包括信号线；将第一线路基板和第二线路基板层叠并压合，使第二线路层位于第一线路层和第三线路层之间，在第一线路基板的长度方向上，信号线与部分第二端部连接，在第一线路基板的厚度方向上，第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内。垫内。垫内。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板及其制备方法


[0001]本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种多层线路板及所述多层线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，电子设备的应用频率也逐渐向毫米波频段发展。相应地，用于传输线或天线的线路板的设计也需要满足高频率的需求。
[0003]线路板包括位于内层的信号线以及位于外层的焊盘。为将信号线引出并与外部元件(如主板)电连接，需要在与信号线位于同一层的焊盘以及外层的焊盘之间设置导通孔，利用该导通孔将信号线电连接至外层的焊盘上。然而，两个焊盘之间会产生较大的寄生电容，引发信号完整性问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提出一种多层线路板及其制备方法。
[0005]本申请提供一种多层线路板的制备方法，包括如下步骤：提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板。
>[0006]在一些可能的实现方式中，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。
[0008]在一些可能的实现方式中，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中设有由导电膏固化形成的第二导通部，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。
[0010]本申请还提供一种多层线路板，包括叠设的第一线路基板和第二线路基板。所述
第一线路基板包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有第一导通部，所述第一导通部的材质为导电膏，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫。所述第二线路基板包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线。所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述多层线路板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述多层线路板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内。
[0011]在一些可能的实现方式中，在所述多层线路板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。
[0013]在一些可能的实现方式中，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中第二导通部，所述第二导通部的材质为导电膏，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。
[0015]在本申请中，由于第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内，从而减小了在所述厚度方向上连接垫与连接区域之间的重合面积，有利于减小高频传输时的寄生电容，提高信号完整性。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施方式提供的单面覆铜基板的剖视图。
[0017]图2为将图1所示的单面覆铜基板的铜箔层蚀刻为线路层后的剖视图。
[0018]图3为在图2所示的单面覆铜基板的第一基层中开设第一盲孔和第一开孔后的剖视图。
[0019]图4为在图3所示的第一盲孔和第一开孔内填充导电膏后得到的第一线路基板的剖视图。
[0020]图5为本申请一实施方式提供的双面覆铜基板的剖视图。
[0021]图6为在图5所示的双面覆铜基板中开设第二开孔后的剖视图。
[0022]图7为在图6所示的第二开孔内电镀后的剖视图。
[0023]图8为将图7所示的双面覆铜基板的铜箔层蚀刻为线路层后得到的第二线路基板的剖视图。
[0024]图9为将图4所示的第一线路基板和图8所示的第二线路基板层叠并压合后的剖视图。
[0025]图10为图9所示的信号线一侧的孔环于一些实施例中的俯视图。
[0026]图11为图9所示的信号线一侧的孔环于另一些实施例中的俯视图。
[0027]图12为在图9所示的线路层上设置保护层后得到的多层线路板的剖视图。
[0028]图13为本申请另一实施方式制备的多层线路板的剖视图。
[0029]主要元件符号说明
[0030]多层线路板
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1、2
[0031]单面覆铜基板
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10
[0032]第一基层
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11
[0033]第一铜箔层
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12
[0034]第一线路层
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13
[0035]第一导通部
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14
[0036]第一导电柱
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15
[0037]第四线路层
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16
[0038]介电层
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17
[0039]第二导通部
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18
[0040]双面覆铜基板
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板。2.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。3.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。4.如权利要求3所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。5.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中设有由导电膏固化形成的第二导通部，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦文竹，唐龙，沈芾云，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：