本发明专利技术公开了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法，包括提供麦克风柔性基板和刚性压合夹具；麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，刚性压合夹具设有至少一个避位开口；将麦克风柔性基板设有3D带孔补强的一侧贴附于刚性压合夹具的表面上，使得3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的避位开口位置对应，形成第一叠构；在第一叠构背离3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；对第二叠构进行压合，并将压合后的第二叠构上的刚性压合夹具和刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。本发明专利技术基于避位开口对3D立体补强的避位作用，以及刚性压合夹具和刚性定位结构的硬性支撑，保证了柔板的平整度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的发展，各种感应和功能元器件越来越多的被集成焊接到柔性线路板上，麦克风 (microphone，简称MIC)就是其中一种常用的功能元器件。MIC元器件为了保证传音效果，常规的FPC的设计中，MIC正面区域是采用封闭的圆环(即MIC圆环，材质为金，因此也称MIC金环)和单层PI及中间开孔设计，如图1所示。在图1中，1代表麦克风柔性基板，11代表PI层，111 代表PI层上的麦克风孔，12代表第一铜箔，121代表第一铜箔上的第一铜开口，13代表第二铜箔，131代表第二铜箔上的第二铜开口，14代表3D 带孔补强，141代表3D带孔补强上的补强通孔，15代表保护膜，151代表保护膜上的膜开口，16代表补强胶，161代表补强胶上的胶开口，17代表油墨层，171代表油墨层上的油墨开口，18代表MIC圆环，4代表复合离型膜(其由离型膜+填充膜+离型膜组成)，封闭的MIC圆环在后续的组装流程中和麦克风上对应的焊盘焊接结合形成密闭的吸音空间。声音从单层 PI中间的孔洞传入MIC，在MIC中形成电流。在实际生产中，当MIC背面使用柔板的硬度已经不足以支撑MIC的焊接时，为保证后续应用不出现功能问题，FPC会使用各种不同材质及厚度的补强(如PI补强/FR4补强/SUS 钢补强等)于MIC背面作为支撑。这些起支撑作用的补强又逐渐被赋予更多应用，需要去定位其它机构件，进而补强发展为既要有保证焊盘平面度的平面支撑区域，又有局部立体形状区域，这样的补强被称之为立体3D补强，如图1中的3D带孔补强14。
[0003]不管是平面补强还是这种立体3D补强，都需要使用压合工艺来将这些支撑材料压合到柔板上。特别是SUS钢补强，为了保证MIC传音，SUS 钢补强都是先在MIC传音孔对应位置开孔，立体形状结构出现在MIC传音孔上方，呈现出烟囱形状。这样的悬空设计易导致MIC金环在压合后出现了平整度不好的问题，装配过炉后出现元件浮高虚焊的问题。在设计无法避免这种悬空设计的状况下，平面带孔补强的快压方式已不适用在3D带孔补强的柔性线路板的快压和制作。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中在压合3D带孔补强的麦克风柔性线路板时，出现平整度不好导致柔板品质不良的问题。
[0005]本专利技术提供了一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，包括：
[0006]提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具；所述麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，所述刚性压合夹具设有至少一个避位开口；
[0007]将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的
表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构；
[0008]在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；
[0009]对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。
[0010]可选地，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：
[0011]制作设有至少一个所述避位开口的所述刚性压合夹具。
[0012]可选地，每个所述避位开口包括位置对应的第一开口、第二开口和第三开口；
[0013]所述制作设有至少所述避位开口的所述刚性压合夹具，包括：
[0014]提供钢板、第一橡胶层和第一离型膜；
[0015]在所述钢板上形成至少一个所述第一开口，在所述第一橡胶层上形成至少一个所述第二开口，在所述离型膜上形成至少一个所述第三开口；
[0016]其中，每个所述第一开口的横截面的尺寸、对应的每个所述第二开口的横截面的尺寸以及对应的所述第三开口的横截面的尺寸均相等；
[0017]在所述钢板的边缘形成至少一个第一定位孔，在所述第一橡胶层的边缘形成至少一个第二定位孔，在所述第一离型膜的边缘形成制作至少一个第三定位孔；
[0018]其中，所述第一定位孔的数量、所述第二定位孔的数量和所述第三定位孔的数量均相等，且所有所述第一定位孔与所有所述第二定位孔位置对应，所有所述第二定位孔与所有所述第二定位孔位置对应；
[0019]基于至少一个所述第一定位孔以及对应的所述第二定位孔和对应的所述第三定位孔，利用至少一个定位针，将所述第一橡胶层和所述第一离型膜依次贴附于所述钢板的表面，形成所述刚性压合夹具。
[0020]可选地，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：
[0021]制作一侧设有所述3D带孔补强的所述麦克风柔性基板；
[0022]其中，所述3D带孔补强上设有至少一个所述补强通孔；
[0023]所述麦克风柔性基板上与每个所述补强通孔相对应的位置处均设有至少一个麦克风孔；所述麦克风柔性基板背离3D带孔补强的一侧上还设有与所述补强通孔数量相同的MIC圆环，且所有所述补强通孔与所有所述MIC 圆环位置对应。
[0024]可选地，所有所述补强通孔与所有所述第三开口位置对应，且每个所述第三开口的横截面的尺寸均大于对应的所述补强通孔的横截面的尺寸。
[0025]可选地，每个所述第三开口的横截面的尺寸与对应的所述补强通孔的横截面的尺寸之间的差值均为0.1～0.5mm。
[0026]可选地，将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构，包括：
[0027]将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具设有所述第一离型膜的一侧上，使得每个所述第一开口、每个第二开口、每个所述第三开口、每个所述补强通孔和每个所述MIC圆环均位置对应，形成所述第一叠构。
[0028]可选地，所述刚性定位结构包括依次设置的第二离型膜、铝板和第二橡胶层；
[0029]所述在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构，包括：
[0030]将所述刚性定位结构设有所述第二离型膜的一侧贴附于所述第一叠构设有所述MIC圆环的一侧上，形成所述第二叠构。
[0031]可选地，所述对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板，包括：
[0032]按照预设压合参数，利用快压机对所述第二叠构进行压合；
[0033]从所述快压机上取下压合后的所述第二叠构，并对将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具；所述麦克风柔性基板的一侧设有3D带孔补强，所述刚性压合夹具设有至少一个避位开口；将所述麦克风柔性基板设有所述3D带孔补强的一侧贴附于所述刚性压合夹具的表面上，使得所述3D带孔补强上的至少一个补强通孔与相同数量的所述避位开口位置对应，形成第一叠构；在所述第一叠构背离所述3D带孔补强的一侧贴附上刚性定位结构，形成第二叠构；对所述第二叠构进行压合，并将压合后的所述第二叠构上的所述刚性压合夹具和所述刚性定位结构进行撕离，形成目标麦克风柔性线路板。2.根据权利要求1所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：制作设有至少一个所述避位开口的所述刚性压合夹具。3.根据权利要求2所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，每个所述避位开口包括位置对应的第一开口、第二开口和第三开口；所述制作设有至少所述避位开口的所述刚性压合夹具，包括：提供钢板、第一橡胶层和第一离型膜；在所述钢板上形成至少一个所述第一开口，在所述第一橡胶层上形成至少一个所述第二开口，在所述离型膜上形成至少一个所述第三开口；其中，每个所述第一开口的横截面的尺寸、对应的每个所述第二开口的横截面的尺寸以及对应的所述第三开口的横截面的尺寸均相等；在所述钢板的边缘形成至少一个第一定位孔，在所述第一橡胶层的边缘形成至少一个第二定位孔，在所述第一离型膜的边缘形成制作至少一个第三定位孔；其中，所述第一定位孔的数量、所述第二定位孔的数量和所述第三定位孔的数量均相等，且所有所述第一定位孔与所有所述第二定位孔位置对应，所有所述第二定位孔与所有所述第二定位孔位置对应；基于至少一个所述第一定位孔以及对应的所述第二定位孔和对应的所述第三定位孔，利用至少一个定位针，将所述第一橡胶层和所述第一离型膜依次贴附于所述钢板的表面，形成所述刚性压合夹具。4.根据权利要求3所述的3D带孔补强的麦克风柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供麦克风柔性基板和预先制作好的刚性压合夹具之前，还包括：制作一侧设有所述3D带孔补强的所述麦克风柔性基板；其中，所述3D带孔补强上设有至少一个所述补强通孔；所述麦克风...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑梅，吴金银，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。