具有波导管的线路板结构及其制作方法技术

一种具有波导管的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元和胶粘层，第一基板单元包括第一介电层和设于第一介电层表面的第一导电层，第一导电层包括第一屏蔽区和位于第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；第二基板单元包括第二介电层和设于第二介电层表面的第二导电层，第二导电层包括第二屏蔽区；第二基板单元设有第一开槽，第二屏蔽区位于第一开槽的底部，胶粘层设有第二开槽；依次层叠第一基板单元、胶粘层及第二基板单元，使第一开槽和第二开槽相互连通形成腔体且第一屏蔽区和第二屏蔽区分别位于腔体相对的两侧，压合，使具有第一屏蔽区和第二屏蔽区的腔体形成波导管。本申请还提供一种具有波导管的线路板结构。导管的线路板结构。导管的线路板结构。

【技术实现步骤摘要】
具有波导管的线路板结构及其制作方法


[0001]本申请涉及波导领域，尤其涉及一种具有波导管的线路板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，SIW)是一种可集成于介质基片中的新型传输线结构。SIW通常是在基板两面覆以金属的介质基板上打两排金属通孔得到的。在保证传输线上能量不泄露的情况下，将通孔阵列等效为金属壁，传输特性则可近似矩形波导分析。SIW结构具有传统波导和微带型结构传输线的优点，即具有低辐射、低插损、较高Q值、高功率容量、小型化、易于连接等优点，且可将无源器件、有源器件和天线等所有通信器件集成在同一衬底上。然而，基片集成波导的金属通孔的设置数量往往非常高且精度要求较高，不利于降低成本和提升产品良率。而且，微波在基片集成波导中传输时存在较大的传输损耗。

技术实现思路

[0003]为解决以上至少一不足之处，有必要提供一种具有波导管的线路板结构的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种上述方法制得的线路板结构。
[0005]本申请提供一种具有波导管的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元、第三基板单元和胶粘层，所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第三基板单元设有第一开槽，所述胶粘层设有第二开槽；依次层叠所述第一基板单元、所述胶粘层、所述第三基板单元、另一所述胶粘层以及所述第二基板单元，使所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体且所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，得到中间体；压合所述中间体，使具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管，从而得到所述线路板结构。
[0006]在一些可能的实现方式中，所述第二导电层还包括位于所述第二屏蔽区两侧的第二人工磁导体区。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述腔体的侧壁设有电镀层。
[0008]在一些可能的实现方式中，沿所述第一基板单元或所述第二基板单元的延伸方向，所述第一人工磁导体区包括多列人工磁导体。
[0009]本申请还提供一种具有波导管的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元和胶粘层，所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二
导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第二基板单元设有第一开槽，所述第二屏蔽区位于所述第一开槽的底部，所述胶粘层设有第二开槽；依次层叠所述第一基板单元、所述胶粘层及所述第二基板单元，使所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体且所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，得到中间体；压合所述中间体，使具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管，从而得到所述线路板结构。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述第二基板单元还包括第三介电层和第三导电层，所述第一开槽贯穿所述第三介电层和所述第三导电层。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述第二介电层的一表面向内凹陷形成所述第一开槽，所述第二导电层至少设于所述第一开槽的底面，位于所述第一开槽底面的所述第二导电层形成所述第二屏蔽区。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述第二导电层还设于所述第一开槽的侧壁，位于所述第一开槽侧壁的所述第二导电层形成第三屏蔽区，所述波导管包括所述第三屏蔽区。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述第二介电层通过射出成型制备。
[0014]本申请还提供一种具有波导管的线路板结构，包括线路板和设于所述线路板中的所述波导管，所述线路板包括依次层叠的第一基板单元、胶粘层、第三基板单元、另一所述胶粘层以及第二基板单元。所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第三基板单元设有第一开槽，所述胶粘层设有第二开槽。所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体，所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述第二导电层还包括位于所述第二屏蔽区两侧的第二人工磁导体区。
[0016]在一些可能的实现方式中，所述腔体的侧壁设有电镀层。
[0017]在一些可能的实现方式中，沿所述第一基板单元或所述第二基板单元的延伸方向，所述第一人工磁导体区包括多列人工磁导体。
[0018]本申请还提供一种具有波导管的线路板结构，包括线路板和设于所述线路板中的所述波导管，所述线路板包括依次层叠的第一基板单元、胶粘层以及第二基板单元。所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第二基板单元设有第一开槽，所述第二屏蔽区位于所述第一开槽的底部，所述胶粘层设有第二开槽。所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体，所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述第二基板单元还包括第三介电层和第三导电层，所述第一开槽贯穿所述第三介电层和所述第三导电层。
[0020]在一些可能的实现方式中，所述第二介电层的一表面向内凹陷形成所述第一开槽，所述第二导电层至少设于所述第一开槽的底面，位于所述第一开槽底面的所述第二导电层形成所述第二屏蔽区。
[0021]在一些可能的实现方式中，所述第二导电层还设于所述第一开槽的侧壁，位于所述第一开槽侧壁的所述第二导电层形成第三屏蔽区，所述波导管包括所述第三屏蔽区。
[0022]本申请利用人工磁导体防止信号泄露，避免了现有技术中金属通孔的开设，从而降低了对工艺精度的要求以及工艺成本，同时也可提升产品良率。由于波导管内的介质为空气，电磁波在空气中传播，有利于降低传输损耗。
附图说明
[0023]图1和图2为本申请一实施方式的线路板结构的制作方法的示意图。
[0024]图3和图4为本申请另一实施方式的线路板结构的制作方法的示意图。
[0025]图5和图6为本申请再一实施方式的线路板结构的制作方法的示意图。
[0026]主要元件符号说明
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元、第三基板单元和胶粘层，所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第三基板单元设有第一开槽，所述胶粘层设有第二开槽；依次层叠所述第一基板单元、所述胶粘层、所述第三基板单元、另一所述胶粘层以及所述第二基板单元，使所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体且所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，得到中间体；压合所述中间体，使具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管，从而得到所述线路板结构。2.如权利要求1所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还包括位于所述第二屏蔽区两侧的第二人工磁导体区。3.如权利要求1所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述腔体的侧壁设有电镀层。4.如权利要求1所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，沿所述第一基板单元或所述第二基板单元的延伸方向，所述第一人工磁导体区包括多列人工磁导体。5.一种具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板单元、第二基板单元和胶粘层，所述第一基板单元包括第一介电层和设于所述第一介电层表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一屏蔽区和位于所述第一屏蔽区两侧的第一人工磁导体区；所述第二基板单元包括第二介电层和设于所述第二介电层表面的第二导电层，所述第二导电层包括第二屏蔽区；所述第二基板单元设有第一开槽，所述第二屏蔽区位于所述第一开槽的底部，所述胶粘层设有第二开槽；依次层叠所述第一基板单元、所述胶粘层及所述第二基板单元，使所述第一开槽和所述第二开槽相互连通形成腔体且所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区分别位于所述腔体相对的两侧，得到中间体；压合所述中间体，使具有所述第一屏蔽区和所述第二屏蔽区的所述腔体形成所述波导管，从而得到所述线路板结构。6.如权利要求5所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二基板单元还包括第三介电层和第三导电层，所述第一开槽贯穿所述第三介电层和所述第三导电层。7.如权利要求5所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二介电层的一表面向内凹陷形成所述第一开槽，所述第二导电层至少设于所述第一开槽的底面，位于所述第一开槽底面的所述第二导电层形成所述第二屏蔽区。8.如权利要求7所述的具有波导管的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还设于所述第一开槽的侧壁，位于所述第一开槽侧壁的所述第二导电层形成第三屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：