【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有差厚线路层的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、车载雷达中用的线路层采用蚀刻铜箔的方式制作，导致线路层不同的功能区域(例如，天线区与封装区)的厚度几乎相同，而厚度相同的线路层难以适配不同的装配需求，例如封装区要求较大的厚度以满足高电流传输，天线区要求较小的厚度以天线芯片的连接垫厚度，减少高频信号的传输干扰。
2、现有的做法主要通过在原有线路层的局部区域做蚀刻减厚处理，具体包括：先在原有线路层设置干膜，然后曝光显影该干膜以形成感光图样，接着蚀刻暴露于该感光图样下的局部的原有线路层进行减厚，最后移除该感光图样，获得减厚线路层。然而，蚀刻减厚处理存在侧蚀的问题，而且难以保证线路层拐角的锐度，导致获得的减厚线路层高频信号传输不佳，影响雷达的性能。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供一种具有差厚线路层的电路板的制造方法。
2、另外，还有必要提供一种具有差厚线路层的电路板。
3、一种具有差厚线路层的电路板的制造方
【技术保护点】
1.一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一抗蚀层的材质为锡，步骤“于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层包括第一溅镀层，步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”包括：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层还包括第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层设置在所述第二电镀层和所述第一溅镀层之间，
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“去除未设置所述第二抗蚀层的...
【技术特征摘要】
1.一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一抗蚀层的材质为锡，步骤“于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层包括第一溅镀层，步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”包括：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层还包括第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层设置在所述第二电镀层和所述第一溅镀层之间，
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“去除未设置所述第二抗蚀层的另一部分第一增厚层”包括：
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜娴，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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